公开(公告)号：CN119317072A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202410904215.X

申请日：2024-07-08

Applicant: 任天堂株式会社

Inventor： 西田隆史 ,  松本浩平

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种电子设备。来自外部的空气相对于其流入流出的电子设备(1)具备：壳体，其设有进气口(35)；风扇(60)，其收纳于壳体；基板(40)，其收纳于壳体；第1发热部件(43)，其安装于基板的第1面；以及第2发热部件(42)，其安装于基板的第2面。在壳体内形成将从进气口输送的空气向风扇引导的第1流路和第2流路。第1流路包含形成在第1面上且配置有第1发热部件的空间，第2流路包含形成在第2面上且配置有所述第1发热部件的空间。在与基板垂直的方向上，第1流路中的第1面与该第1面的相对面的距离比第2流路中的第2面与该第2面的相对面的距离长。第1发热部件的发热量比第2发热部件的发热量大。

公开(公告)号：CN119317073A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202410904217.9

申请日：2024-07-08

Applicant: 任天堂株式会社

Inventor： 西田隆史 ,  松本浩平

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种电子设备。来自外部的空气相对于其流入流出的电子设备具备：壳体，其设有进气口；风扇和基板，其被收纳于壳体；第1发热部件，其安装于基板的第1面；第2发热部件，其安装于基板的第2面；第1金属板，其与基板的第1面相对地配置；以及导热性的第1连接构件。在壳体内形成将从进气口输送的空气向风扇引导的第1流路和第2流路。第1流路包含形成在第1面和该第1面的相对面之间且配置有第1发热部件的空间，第2流路包含形成在第2面和该第2面的相对面之间且配置有第2发热部件的空间。第1连接构件不隔着第1发热部件地将基板和第1金属板以能够热移动的方式连接起来。第2发热部件的总发热量比第1发热部件的总发热量大。