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公开(公告)号：CN117791094A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311194978.1
申请日：2023-09-15
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
摘要： 本发明提供一种电子装置及天线模块，所述电子装置包括装置主体及天线模块。天线模块包括导电件及至少一天线组件。导电件包括相连接的主体部及至少一组装部。至少一组装部组装于装置主体。至少一天线组件设置于装置主体且与导电件耦合而激发出第一共振模态。至少一组装部与至少一天线组件在主体部的长度方向上重叠。本发明的电子装置可在有限的空间内设置具有良好辐射效率的天线模块。
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公开(公告)号：CN112346515B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202010787543.8
申请日：2020-08-07
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
摘要： 本发明提供一种用于调整可调式天线的电子装置和方法。电子装置包含存储介质、天线开关、无线网络卡以及处理器。存储介质存储多个系统模块。天线开关耦接至可调式天线。无线网络卡耦接天线开关，并且自可调式天线取得通信信号，其中通信信号包含信道信息。处理器耦接存储介质、天线开关以及无线网络卡，并且存取和执行多个系统模块，其中多个系统模块包含操作系统以及信号获取模块。操作系统从无线网络卡取得信道信息。信号获取模块自操作系统取得信道信息，并且根据信道信息配置天线开关以调整可调式天线的天线特性。
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公开(公告)号：CN115995671A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202211202001.5
申请日：2022-09-29
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
摘要： 本发明提供一种天线结构及电子装置。天线结构包括基板、第一辐射部及第二辐射部。基板具有相对的第一表面及第二表面。第一辐射部设于第一表面。第一辐射部为吸波材料。第二辐射部设于第二表面。第二辐射部耦接于馈入部。第二辐射部与第一辐射部之间有间距，以通过第二辐射部耦合至第一辐射部而激发第一共振模态。由此，可降低电磁波的吸收比值。
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公开(公告)号：CN111864342A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010333347.3
申请日：2020-04-24
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
IPC分类号： H01Q1/22
摘要： 本发明提供一种电子装置，包括装置主体、第一天线模块、第二天线模块及导电结构。第一天线模块配置于装置主体，第二天线模块配置于装置主体。导电结构包括第一区段及第二区段，第一区段连接于第一天线模块与第二区段之间。第一区段沿第一方向延伸，第二区段沿不平行于第一方向的第二方向往第二天线模块延伸，且第二区段与第二天线模块之间具有间隙。本发明的电子装置可妥善地配置复数天线模块并使其有良好的信号收发能力。
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公开(公告)号：CN107038473A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710014814.4
申请日：2017-01-09
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： H01Q13/16 , H01Q1/2208 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q13/103 , G06K19/07775 , G06K19/07788
摘要： 本发明提供一种用于电子标签中的槽孔天线结构，包含一介电层、一导体层、一槽孔区域以及一电容调整单元，其中电子标签更具有一辨识芯片。导体层是设置于介电层上，槽孔区域是设置于导体层。槽孔区域包含一开口槽孔、一开口端以及至少一闭口槽孔，开口端位于导体层的边缘且由开口端向内延伸以形成开口槽孔用以设置辨识芯片，其中开口槽孔具有二侧壁，且二侧壁在开口槽孔的底部具有至少一转折处用以形成闭口槽孔。电容调整单元是设置在开口槽孔或是对应槽孔区域而设置在异于导体层的介电层表面，以产生电容效应，进而能达到调整槽孔天线结构阻抗以与辨识芯片的阻抗达到共轭匹配的目的段。
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公开(公告)号：CN103390794B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201210327644.2
申请日：2012-09-06
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
CPC分类号： H01Q1/521 , G06F1/1616 , G06F1/1698 , H01Q1/22 , H01Q1/2266
摘要： 一种电子装置，包括一第一壳体、一第二壳体、一连接单元、一天线单元及一隔离单元。第一壳体的材质包括导电材料。第二壳体的材质包括导电材料。连接单元包括二连接部，连接于第一壳体与第二壳体。天线单元包括一第一天线及一第二天线。第一天线与第二天线分别对应二连接部而配置于第一壳体或第二壳体。隔离单元配置于第一天线与第二天线之间且包括至少一隔离导体。隔离导体连接于第一壳体并往第二壳体延伸，而使第一壳体与第二壳体透过隔离导体形成一导通电路。
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公开(公告)号：CN114024128A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202110806499.5
申请日：2021-07-16
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
摘要： 本发明提供一种天线结构，包括接地面、第一耦合天线及参考天线。第一耦合天线包括连接于接地面的一第一激发源，其中第一激发源用以激发一第一共振模态，且第一耦合天线因应于第一共振模态而在接地面形成一第一电流零点区域。参考天线包括连接于接地面的一第二激发源，其中第二激发源用以激发一第二共振模态，且参考天线因应于第二共振模态而在接地面形成一第二电流零点区域，其中第一激发源位于第二电流零点区域中，第二激发源位于第一电流零点区域中。藉此，可让第一耦合天线及参考天线之间具有较高的隔离度，进而避免第一耦合天线及参考天线彼此产生干扰。
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公开(公告)号：CN109216928A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810666016.4
申请日：2018-06-26
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
摘要： 本发明提供一种多频天线，包括一接地部、一第一辐射部、一第二辐射部、一馈入部及一匹配部。第一辐射部设置于接地部旁，其中接地部与第一辐射部之间存在一第一间隙而形成一第一槽孔，第一槽孔具有位于第一间隙的一第一开口。第二辐射部连接于第一辐射部，馈入部位在第一辐射部与第二辐射部之间。匹配部位在第一槽孔内且连接于第一辐射部与接地部。馈入部至第一开口产生一第一共振模态，且第二辐射部产生一第二共振模态。
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公开(公告)号：CN103593002B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210352705.0
申请日：2012-09-20
申请人： 仁宝电脑工业股份有限公司
IPC分类号： G06F1/16
CPC分类号： H04B1/16 , H01Q1/2266 , H01Q1/50 , H01Q9/42
摘要： 一种电子装置，包括第一本体、第二本体、感测单元以及处理单元。第二本体具有天线及匹配单元，枢设于第一本体，适于相对第一本体开合。感测单元设置于第一本体及第二本体间，用以侦测第一本体与第二本体之间的距离，并且根据距离产生控制信号，其中距离包括第一本体与第二本体之间的夹角以及开合状态。一处理单元，与感测单元及匹配单元电性连接，根据接收的控制信号调整匹配单元。
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