公开(公告)号：CN114846570B

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202080089861.5

申请日：2020-12-07

Applicant: 京瓷株式会社 ,  国立大学法人信州大学

Inventor： 卫藤和也 ,  谷川康太郎 ,  村上泰

IPC: H01G4/32 ,  C08J5/18 ,  C08K3/08 ,  C08K5/07 ,  C08L101/00 ,  H02M7/48

Abstract: 本公开的薄膜电容器用电介质薄膜包括：(A)热塑性树脂和(B)金属二酮配合物。

公开(公告)号：CN114901758A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202080089823.X

申请日：2020-12-07

Applicant: 京瓷株式会社 ,  国立大学法人信州大学

Inventor： 卫藤和也 ,  谷川康太郎 ,  村上泰

IPC: C08L101/00 ,  C08K5/07 ,  H01G4/32

Abstract: 本公开的绝缘性树脂包含(A)热塑性树脂和(B)金属二酮配合物。

公开(公告)号：CN114901758B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202080089823.X

申请日：2020-12-07

Applicant: 京瓷株式会社 ,  国立大学法人信州大学

Inventor： 卫藤和也 ,  谷川康太郎 ,  村上泰

IPC: C08L101/00 ,  C08K5/07 ,  H01G4/32

Abstract: 本公开的绝缘性树脂包含(A)热塑性树脂和(B)金属二酮配合物。

公开(公告)号：CN114846570A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202080089861.5

申请日：2020-12-07

Applicant: 京瓷株式会社 ,  国立大学法人信州大学

Inventor： 卫藤和也 ,  谷川康太郎 ,  村上泰

IPC: H01G4/32 ,  C08J5/18 ,  C08K3/08 ,  C08K5/07 ,  C08L101/00 ,  H02M7/48

Abstract: 本公开的薄膜电容器用电介质薄膜包括：(A)热塑性树脂和(B)金属二酮配合物。