公开(公告)号：CN118661261A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202380020679.8

申请日：2023-02-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 神田荣二 ,  岛信之 ,  北村茂树

IPC: H01L27/146

Abstract: 光检测装置包含：基板、多个像素、电源线、读出信号线、复位信号线。像素具有：光电二极管，具有阴极电极；放大器晶体管，栅极与阴极电极连接，输入与电源线连接，输出与读出信号线连接；复位晶体管，栅极与复位信号线连接，输入与电源线连接，输出与阴极电极以及放大器晶体管的栅极连接；和第1接触孔，在基板的厚度方向上延伸，将阴极电极和放大器晶体管的栅极以及复位晶体管的输出连接，在电源线的延伸方向，位于放大器晶体管与复位晶体管之间。

公开(公告)号：CN116096852A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202180058685.3

申请日：2021-07-14

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 神田荣二

IPC: C12M1/34

Abstract: 本公开的试样观察装置具备：透明容器，其收容包含试样的介质；光源部，其设置于容器的下方，朝向容器内照射第一照射光(I)；受光构件，其接收第一照射光被介质散射后的散射光，受光构件具有透光区域和受光区域，位于介质和光源部之间的与光源部重叠的位置。

公开(公告)号：CN117616779A

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202280047784.6

申请日：2022-07-13

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 北村茂树 ,  神田荣二 ,  岛信之

IPC: H04N25/70 ,  H01L29/786 ,  H01L27/146 ,  H01L21/336

Abstract: 本公开的光半导体模块具备：基板，具有第1面；多个像素部，在第1面上矩阵状地排列，各自具有光半导体元件；驱动电路，位于第1面上，对多个像素部供给电源电压，并且在与多个像素部之间进行图像信号的发送或接收；多个外部连接端子，位于第1面上；多个驱动布线，位于第1面上，将驱动电路和多个外部连接端子连接；和环状的天线布线，在俯视观察下包围多个像素部、驱动电路、多个外部连接端子以及多个驱动布线，两端部与驱动电路分别连接。