公开(公告)号：CN113474883B

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202080016152.4

申请日：2020-02-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 北原光 ,  恩田友治

IPC: H01L23/12

Abstract: 电子元件搭载用封装件具备：布线基板，具有第1面，在所述第1面上具有布线图案；基体，具有第2面和在所述第2面开口的贯通孔；信号线，将所述贯通孔贯通，并且具有从所述贯通孔的所述开口露出的第1端；绝缘构件，占据所述贯通孔的内表面与所述信号线之间，并且具有包含位于所述贯通孔的所述开口侧的端面的端部和位于比所述端部更远离所述贯通孔的所述开口的位置的主要部分；以及导电性接合材料，将所述布线图案和所述信号线的所述第1端接合，所述绝缘构件的所述端部的介电常数比所述绝缘构件的所述主要部分的介电常数大。

公开(公告)号：CN113474883A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202080016152.4

申请日：2020-02-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 北原光 ,  恩田友治

IPC: H01L23/12

Abstract: 电子元件搭载用封装件具备：布线基板，具有第1面，在所述第1面上具有布线图案；基体，具有第2面和在所述第2面开口的贯通孔；信号线，将所述贯通孔贯通，并且具有从所述贯通孔的所述开口露出的第1端；绝缘构件，占据所述贯通孔的内表面与所述信号线之间，并且具有包含位于所述贯通孔的所述开口侧的端面的端部和位于比所述端部更远离所述贯通孔的所述开口的位置的主要部分；以及导电性接合材料，将所述布线图案和所述信号线的所述第1端接合，所述绝缘构件的所述端部的介电常数比所述绝缘构件的所述主要部分的介电常数大。