公开(公告)号：CN203136415U

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201320049035.5

申请日：2013-01-29

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 谷俊锋 ,  易勇 ,  贝建伟 ,  刘兴现 ,  孙顺华

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型公开了一种通信及其他电子设备中的电子器件自动降温装置，包括导热垫、散热单元、主动降温单元、温度监测部件、控制单元，所述主动降温单元的冷面通过所述导热垫与待降温电子器件结合在一起，主动降温单元的热面与所述散热单元相接触，所述温度监测部件与所述控制单元电连接，所述控制单元与所述主动降温单元电连接。该电子器件自动降温装置能够适时智能控制主动降温单元的运行状态，实现对待降温电子器件的自动降温。无需对设备中的所有电子器件同时进行整体降温，只需针对超过允许温度的电子器件局部自动降温，不但能有效控制电子器件工作环境的温度、提高系统可靠性，而且能够降低能耗、节约成本。

公开(公告)号：CN203003302U

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201220660975.3

申请日：2012-12-04

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 贝建伟 ,  刘兴现

IPC: B23K3/08

Abstract: 本实用新型公开一种电子器件焊接面压紧装置，该装置包括定位座和用于固定定位座并压紧电子器件焊接面的紧固装置，其中定位座包括用于定位电子器件的定位凹槽和用于压紧电子器件的高阶焊接面的压紧面。该压紧装置可以在对电子器件的高阶焊接面压紧的同时，也对低阶焊接面进行压紧，从而解决焊接面接触不良的问题，同时也解决装配过程中电子器件所出现的位移、表面损伤和平整度差的问题。