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公开(公告)号：CN111050352A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911376928.9
申请日：2019-12-27
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本申请公开了一种终端移动性互操作的方法及网络设备，该方法包括：网络设备接收终端上报的测量报告，根据测量报告计算测量报告对应的第一测量目标的优先级，并将第一测量目标的优先级和所有历史测量目标的优先级进行排序，从中选择优先级最高的测量目标作为第二测量目标；向终端发送互操作命令控制终端选择第二测量目标进行移动性互操作。通过这种方式，网络设备在选择第二测量目标时，可将所有的测量目标进行考虑，确保了网络设备不会因终端上报测量报告的时间顺序或测量参数等因素的影响，导致选择的第二测量目标不是互操作最优的情形，提高了终端的移动性互操作的成功率，从而提高了移动通信系统的数据传输的吞吐效率和用户的业务体验。
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公开(公告)号：CN107154808A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710346380.8
申请日：2017-05-17
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明公开了一种射频器件的封装结构，包括由多个封装壁围合而成的腔体；所述腔体外凸设有至少一个焊接槽；所述焊接槽的槽体由第一槽侧壁、槽底壁及第二槽侧壁依次连接而成；其中，所述第一槽侧壁由任一所述封装壁提供，所述槽底壁凸设于所述封装壁外，所述第二槽侧壁与所述封装壁相对而置并沿所述槽底壁弯折延伸。该射频器件的封装结构，不仅不会影响焊接操作的便利性，还能有效的减小焊点在金属腔体上的传输路径，降低热容率，大幅提升焊接效率和焊接质量；借助第二槽侧壁还能对传输电缆起到较好防松脱作用，在长期使用过程中能提升互调指标，改善电气性能的稳定性。本发明还公开了一种射频器件，包括上述封装结构及设于腔体内的射频电路。
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公开(公告)号：CN101222088B
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN200710032730.X
申请日：2007-12-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开一种紧凑型智能天线，用于TD-SCDMA系统中完成无线通信信号的接收与发送，包括：至少两个并排的天线列元，每个天线列元由并联馈电的至少两个辐射单元组成；反射板，供所述天线列元装设其上，并作为各辐射单元的反射器；所述每个天线列元中，其各辐射单元之间呈不等相分布馈电；相邻两个天线列元之间的间距为自由空间工作波长的1/3至1/4。与传统技术相比较，本发明具有如下优点：可以显著减小天线系统的面积，减小风阻，实现天线的小型化，提高天线系统的安全性能，有利于TD-SCDMA建网的实际工程应用。
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公开(公告)号：CN101222088A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200710032730.X
申请日：2007-12-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开一种紧凑型智能天线，用于TD－SCDMA系统中完成无线通信信号的接收与发送，包括：至少两个并排的天线列元，每个天线列元由并联馈电的至少两个辐射单元组成；反射板，供所述天线列元装设其上，并作为各辐射单元的反射器；所述每个天线列元中，其各辐射单元之间呈不等相分布馈电；相邻两个天线列元之间的间距为自由空间工作波长的1/3至1/4。与传统技术相比较，本发明具有如下优点：可以显著减小天线系统的面积，减小风阻，实现天线的小型化，提高天线系统的安全性能，有利于TD－SCDMA建网的实际工程应用。
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公开(公告)号：CN101068054A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200710028476.6
申请日：2007-06-07
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开一种平板天线，其采用天线套装装置，该天线套装装置由多个单个的天线封装装置组成，该天线封装装置，包括由两个可相配合安装的截面分别一体延伸形成的底板和罩件，其中，所述底板具有基板和竖立于基板表面纵长两侧的作为隔离条的侧板，两个侧板的外侧均设有内插装槽/内插装肋，所述基板表面设有第一对沿底板纵长方向一体延伸的振子槽，供辐射振子列插装其中，所述罩件具有顶板和自顶板两侧下垂的两个侧壁，两个侧壁内侧对应所述底板的两个侧板的内插装槽/内插装肋设置有相配合的内插装肋/内插装槽。采用这种结构的平板天线具有组装快速、生产效率高、成本低且电气性能一致性好等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111147119A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911336499.2
申请日：2019-12-23
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: H04B7/155
Abstract: 本申请涉及一种DAS合路系统，第一射频放大设备可与合路器第一端口配合，用于传输第一频段信号，实现第一射频放大设备的上下行传输；并且，第一射频放大设备还可将第一频段信号中、与B1频段信号频段相连的B2频段信号发送给第二射频放大设备。第二射频放大设备可与合路器第二端口配合，用于传输与第一频段信号存在间隔频率的第二频段信号，实现第二射频放大设备的上下行传输。基于此，将相连接频段作为一个整体来设计合路器端口，而非按照各频段来设计对应频段合路器端口，避免通过3dB电桥实现相连接频段合路，进而能够减少插入损耗，提高频段间的隔离度。
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公开(公告)号：CN106238846B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201610705278.8
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种金属结构件与同轴电缆非接触式加热锡钎焊方法，包括以下步骤：向传动系统上预置工件并将工件向加热系统传输，所述工件包括金属结构件和同轴电缆的预装配结构、预置在金属结构件与同轴电缆之间的焊点处的焊料及用以定位预装配结构的周转夹具；对工件进行非接触式热辐射加热，使得焊点处的焊料充分熔融；对加热焊接完成的工件实施冷却，使得焊点被快速凝固。通过将焊接器件固定、焊料添加、加热焊接进行拆分的精细分工，有利于实现各个工序的自动化，提高焊接效率、保证焊接质量。
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公开(公告)号：CN106238846A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610705278.8
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种金属结构件与同轴电缆非接触式加热锡钎焊方法，包括以下步骤：向传动系统上预置工件并将工件向加热系统传输，所述工件包括金属结构件和同轴电缆的预装配结构、预置在金属结构件与同轴电缆之间的焊点处的焊料及用以定位预装配结构的周转夹具；对工件进行非接触式热辐射加热，使得焊点处的焊料充分熔融；对加热焊接完成的工件实施冷却，使得焊点被快速凝固。通过将焊接器件固定、焊料添加、加热焊接进行拆分的精细分工，有利于实现各个工序的自动化，提高焊接效率、保证焊接质量。
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公开(公告)号：CN102014400B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201010578679.4
申请日：2010-12-08
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
CPC classification number: H01Q21/0006 , H01Q1/007 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q21/08
Abstract: 本发明公开一种廊道移动通信覆盖分布系统，用于在廊道环境中完成移动通信信号的覆盖，其包括：射频电缆，沿廊道的纵长方向布设，用于传输信号，具有若干间隔分布的接入节点；信号源，用于向射频电缆发送或接收信号；对应每一接入节点设有一耦合辐射单元，该耦合辐射单元用于将经过射频电缆的信号在接入节点所处有限范围的空间进行覆盖。本发明的廊道移动通信覆盖分布系统结构简单、造价低廉、施工方便、性能可靠。
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公开(公告)号：CN101465473B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200710032731.4
申请日：2007-12-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开一种多系统共体天线，包括：主天线阵列，包括至少两个用于共同发射和接收第一频段的通信信号的天线列元，天线列元由至少两个辐射单元组成；至少一个次天线阵列，包括至少一个用于发射和接收不同于所述第一频段的独立频段的天线列元，天线列元由至少两个辐射单元组成；共用反射板，供所述主天线阵列和次天线阵列设置其上，并作为主天线阵列和次天线阵列的共同反射器；所述主天线阵列的每一天线列元中，其各辐射单元之间呈不等相分布馈电。本发明实现了传统基站天线和TD-SCDMA智能天线的有效集成，同时在保证性能指标的前提下实现天线的紧凑化，从而确保共体天线的安全性和实用性。
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