用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块、装置及方法

    公开(公告)号:CN109530846B

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN201811641805.9

    申请日:2018-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块、装置及方法,定位组件包括:第一定位件,所述第一定位件上设有用于对同轴电缆进行定位的第一定位槽及用于使所述第一定位件抵接于线路板上的第一磁吸部;及第二定位件,所述第二定位件罩设于所述第一定位件上,所述第二定位件设有用于对振子座进行定位的第二定位槽,所述第二定位件还设有用于使所述振子座抵接于所述线路板上的第二磁吸部。上述应用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块、装置及方法,能够准确的对振子的各个元件进行定位,从而能够准确的对焊接部位点涂锡膏。

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