高低通合路器
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110416675B

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN201910707832.X

    申请日:2019-08-01

    Abstract: 本发明提供一种高低通合路器,其包括设有空腔的腔体及与腔体相盖装的盖板,所述空腔的两端分别设有连接端口,腔体内设有用于将空腔分隔形成高通滤波腔和低通滤波腔的隔板;所述高通滤波腔内设有两端分别对应与腔体两端的连接端口电性连接的导体组件,导体组件包括多个导体,多个导体沿空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接;低通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的带状线滤波通路;至少部分导体朝向腔体底壁延伸并形成与墙体固定的支撑件。本发明的高低通合路器集成有带状线低通通路和同轴线耦合连接导体结构的高通,可应用于5G高频段,达到Q值高,功率容量大、通带宽、高隔离度等优点。

    合路器及其公共端口结构
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117393975A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202311452224.1

    申请日:2023-11-02

    Abstract: 本申请涉及一种合路器及其公共端口结构,合路器的公共端口结构包括:腔体、馈电组件及合路接头。阻抗匹配枝节穿设于走线通道中,第一电连接件穿设于第一通孔中并与第一谐振柱电性连接。合路接头设置于侧壁上,第二电连接件穿设于第二通孔中并与合路接头电性连接。阻抗匹配枝节起到阻抗匹配作用,实现将预设带宽的信号在合路接头与第一谐振腔室之间传输。此外,馈电组件包括依次连接的第一电连接件、阻抗匹配枝节与第二电连接件,能实现第一谐振腔室相对于接头的位置不受距离限制,可以根据实际需求灵活地调整设置位置。另外,阻抗匹配枝节穿设于侧壁的走线通道中,能节约腔内空间,也提高了空间利用率,有利于器件的小型化。

    合路器
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110416676B

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN201910708615.2

    申请日:2019-08-01

    Abstract: 本发明提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及盖板,腔体两端分别设有连接端口,腔体内设有用于将空腔分隔形成高通滤波腔和低通滤波腔的隔板;高通滤波腔内设有两端分别对应与腔体两端的连接端口电性连接的导体组件,导体组件包括多个导体,多个导体沿所述空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接;低通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的带状线滤波通路。本发明的合路器集成有低通通路和高通通路,可应用于5G高频段,达到Q值高,功率容量大、通带宽、高隔离度等优点。

    高低通合路器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110416675A

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201910707832.X

    申请日:2019-08-01

    Abstract: 本发明提供一种高低通合路器,其包括设有空腔的腔体及与腔体相盖装的盖板,所述空腔的两端分别设有连接端口,腔体内设有用于将空腔分隔形成高通滤波腔和低通滤波腔的隔板;所述高通滤波腔内设有两端分别对应与腔体两端的连接端口电性连接的导体组件,导体组件包括多个导体,多个导体沿空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接;低通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的带状线滤波通路;至少部分导体朝向腔体底壁延伸并形成与墙体固定的支撑件。本发明的高低通合路器集成有带状线低通通路和同轴线耦合连接导体结构的高通,可应用于5G高频段,达到Q值高,功率容量大、通带宽、高隔离度等优点。

    双模滤波器及通信设备
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119447753A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202411745198.6

    申请日:2024-12-02

    Abstract: 本发明提供了一种双模滤波器及通信设备,所述双模滤波器包括壳体,所述壳体内设有第一谐振腔与第二谐振腔,所述第一谐振腔内设有第一谐振器,所述第一谐振器包括上下层叠设置的第一金属谐振柱与第一介质谐振柱,所述第二谐振腔内设有第二谐振器,所述第二谐振器包括上下层叠设置的第二金属谐振柱与第二介质谐振柱,所述第一谐振器与所述第二谐振器之间通过CQ耦合结构实现相互耦合。相对于传统的滤波器而言,谐振腔之间的耦合一般都位于水平面位置,本发明将谐振腔之间的耦合从水平位置变成竖直方向上的耦合,这极大地节省了排腔空间,可以通过线性布局就可以产生传输零点,并通过CQ耦合结构去调节交叉耦合,以达到高抑制、低插损的效果。

    高通滤波器及具有其的通信腔体器件

    公开(公告)号:CN110416672B

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN201910708614.8

    申请日:2019-08-01

    Abstract: 本发明提供一种高通滤波器及具有其的通信腔体器件,其中,所述滤波器包括设有空腔的腔体及与腔体相盖装的盖板,并于空腔的两端分别设有用于输入和输出的连接端口,空腔内设有包括多个导体的导体组件,多个导体沿空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接,导体组件两端的导体分别对应与输入和输出的连接端口电性连接;至少部分导体朝向腔体的侧壁或底壁延伸形成有与腔体固定的支撑件。本发明采用多个导体连接并在介质件的隔绝下形成串联电容,支撑件与导体和腔体侧壁均电性连接以形成并联电感,设置支撑件使导体在腔体中的稳定性高,同时本发明高通滤波器可构成切比雪夫型滤波器,具有良好的带外抑制效果,结构简单,易于生产加工。

    带状线合路器及其电路板与多频天线

    公开(公告)号:CN117352977A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202311452214.8

    申请日:2023-11-02

    Abstract: 本申请涉及一种带状线合路器及其电路板与多频天线。电路板包括介质板与两个射频传输线,两个射频传输线分别连接于介质板的相背设置的两个侧面上,介质板上设有至少一个金属化过孔,金属化过孔的孔壁分别与两个射频传输线电性连接。镂空口的侧壁设有导电层,导电层分别与两个射频传输线电性连接。不仅能实现带状线合路器的体积尺寸小,重量轻,易于生产,还因为介质板上布置射频传输线以外的区域形成有至少一个镂空口,镂空口的侧壁设有导电层,且导电层分别与两个射频传输线电性连接,使得插损得到有效改善,从而能提升天线性能,利于天线的小型化集成,进而改善天线的增益,增加天线信号覆盖区域。

    多路同频合路器
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115719870B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202211515232.1

    申请日:2022-11-30

    Inventor: 刘国安

    Abstract: 本申请涉及一种多路同频合路器,包括:两个第一合路模块,每一第一合路模块用于将输入信号进行合路,得到第一合路信号,并将第一合路信号从第一输出端口输出;其中,第一合路模块包括至少一个Gysel合路单元;一个第二合路模块,第二合路模块分别连接两个第一合路模块,第二合路模块用于对两个第一合路信号进行合路,得到第二合路信号并将第二合路信号从第二输出端口输出。通过在第一合路模块中设置至少一个Gysel合路单元,Gysel合路单元通过自身设置的两个负载,可以提高多路同频合路器的功率容量。

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