合路器
    6.
    发明公开
    合路器 审中-实审

    公开(公告)号:CN117438766A

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202311503336.5

    申请日:2023-11-10

    Abstract: 本发明提供了一种合路器,所述合路器包括腔体与设置于所述腔体内的合路电路,所述合路电路设置于介质板上,所述合路电路包括设置于所述介质板上的多个端口,所述多个端口中包括接地端口与信号端口,所述腔体对应所述端口设有相应的入腔通道,供外部连接部件经所述入腔通道进入所述腔体,在所述腔体内部与对应的端口相焊接导通。本发明的合路器的外部连接部件经腔体上的入腔通道而进入腔体内,使得外部连接部件与合路电路的端口相焊接,使得外部连接部件无需焊接于腔体上,从而使得腔体无需整体电镀,节省腔体制造工艺,降低生产成本;且腔体上也无需为外部连接部件设置对应的焊接槽,从而使得腔体可小型化,进而使得合路器小型化。

    一体化天线及基站
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119726065A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202411994683.7

    申请日:2024-12-31

    Abstract: 本申请涉及一种一体化天线及基站,属于移动通信技术领域。一体化天线包括:功率分配器、馈电模块和天线阵列,功率分配器的输入端用于连接信号输入端口;馈电模块包括多个馈电网络,每一馈电网络连接功率分配器的一个输出端;天线阵列包括多个子阵列,每一子阵列连接一个馈电网络,每一子阵列包括至少一个辐射单元,同一子阵列中的辐射单元的极化方式相同,不同子阵列中的辐射单元的极化方式不同。由于不同子阵列中的辐射单元的极化方式不同,在多个子阵列中的辐射单元的作用下,天线可以向多个方向发射通信信号,从而实现一个信号输入端口对空对地的一体化覆盖,同时满足对空对地辐射方向图的独立赋形,不同子阵列的信号之间相互不会产生影响。

    腔体组件及移相器
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119153915A

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202411409746.8

    申请日:2024-10-10

    Abstract: 本发明提供了一种腔体组件与移相器,所述腔体组件包括金属腔体,所述金属腔体由金属板一体钣金成型,沿同一轴线顺次弯折所述金属板,以围设形成所述金属腔体的周向上的多个侧壁,所述金属板的所述同一轴线的至少一个端部构成密闭部,所述密闭部位于所述金属腔体的内腔之外,并与所述金属腔体的其中一个侧壁相贴合或相接,以使所述内腔构成电磁屏蔽腔,且在所述密闭部上加载有多个开路枝节。密闭部与开路枝节的共同作用,为移相器提供了一个稳定且可控的电磁环境。移相器能够准确地实现相位调整功能,同时保持较高的稳定性和可靠性。由于电磁波的泄漏和干扰得到了有效控制,移相器的相位误差和波动范围得以减小,从而提高了系统的整体性能。

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