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公开(公告)号:CN115458913A
公开(公告)日:2022-12-09
申请号:CN202211082105.7
申请日:2022-09-06
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Inventor: 张鑫桢
Abstract: 本申请涉及一种辐射装置、天线以及通信设备。所述辐射装置包括低频辐射单元、高频辐射单元和反射板;所述低频辐射单元包括低频振子底座、低频馈电巴伦和辐射臂,所述辐射臂与所述低频馈电巴伦连接,所述低频馈电巴伦与所述低频振子底座连接,所述低频振子底座上设置有中空的第一套管;所述高频辐射单元包括高频振子主体和高频馈电装置,所述高频振子主体包括第一高频馈电巴伦,所述高频馈电装置的一端插入设置于所述第一高频馈电巴伦,另一端穿设所述第一套管,所述第一套管与所述高频振子主体耦合连接,构成所述高频辐射单元的第二高频馈电巴伦;所述低频辐射单元和所述反射板连接。采用本辐射装置可以降低辐射装置装配过程的复杂度。
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公开(公告)号:CN112290244B
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN202011026268.4
申请日:2020-09-25
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种S参数可调射频连接器,包括外导体,其中轴设有腔体,且其外壁上设有开放窗口,开放窗口由所述外导体切除部分外壁后露出所述外导体的腔体而形成;内导体,插接于所述外导体的腔体内,且在所述开放窗口处与所述同轴线缆进行对接,并采用一定量的焊料焊接所述同轴线缆和所述内导体,以调节所述射频连接器的S参数。本发明的射频连接器能够更加稳定地进行焊接,使得焊接效果更好,且更好地控制所述焊料的实际用量。而且,同轴电缆与射频连接器连接后直连天线输入口,既免去主馈端连接件,又保持了主馈端S参数可调;在免去主馈端连接件及节约了物料成本和装配工的同时,又在电流密度最大的主馈端减少三个焊点,极大提升天线互调水平。
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公开(公告)号:CN112290244A
公开(公告)日:2021-01-29
申请号:CN202011026268.4
申请日:2020-09-25
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种S参数可调射频连接器,包括外导体,其中轴设有腔体,且其外壁上设有开放窗口,开放窗口由所述外导体切除部分外壁后露出所述外导体的腔体而形成;内导体,插接于所述外导体的腔体内,且在所述开放窗口处与所述同轴线缆进行对接,并采用一定量的焊料焊接所述同轴线缆和所述内导体,以调节所述射频连接器的S参数。本发明的射频连接器能够更加稳定地进行焊接,使得焊接效果更好,且更好地控制所述焊料的实际用量。而且,同轴电缆与射频连接器连接后直连天线输入口,既免去主馈端连接件,又保持了主馈端S参数可调;在免去主馈端连接件及节约了物料成本和装配工的同时,又在电流密度最大的主馈端减少三个焊点,极大提升天线互调水平。
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公开(公告)号:CN114221125B
公开(公告)日:2025-02-07
申请号:CN202111579522.8
申请日:2021-12-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种集成式天线单元与天线装置,集成式天线单元包括:辐射单元以及反射板。辐射单元包括至少两个巴伦与至少两个辐射臂。巴伦与辐射臂一一对应设置,巴伦和与其对应的辐射臂相连。反射板分别与所有巴伦相连,反射板与辐射单元一体冲压成型。如此,能实现电磁波辐射与反射一体集成,能简化集成式天线单元的结构组成,同时减少整机装配环节的复杂性,易于实现生产自动化,缩减生产工时并提高天线装配的一致性与可靠性,大大提高了生产效率与降低了生产成本。此外,能最大化减少天线装置的物料组成,仅需反射板与移相器装配一起即可组成一幅天线装置,天线装置简洁紧凑,最大化节省物料成本、装配人工成本并且天线装置的重量轻。
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公开(公告)号:CN114899590A
公开(公告)日:2022-08-12
申请号:CN202210512356.8
申请日:2022-05-12
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种辐射装置、天线以及通信设备。所述辐射装置包括:天线振子、馈电巴伦、馈电线、反射板以及底座;所述底座包括卡接槽;所述天线振子以及所述馈电巴伦均为印制电路板PCB结构,所述馈电巴伦与所述天线振子电连接,所述馈电线设置于所述馈电巴伦的PCB上;所述馈电巴伦卡设所述卡接槽中,且所述馈电巴伦的接地面与所述底座耦合电连接;所述底座与所述反射板连接。采用该辐射装置能够降低辐射装置内部的装配复杂度。
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公开(公告)号:CN113300092A
公开(公告)日:2021-08-24
申请号:CN202110633546.0
申请日:2021-06-07
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种辐射单元及通信设备,辐射单元包括低频振子和耦合件,低频振子包括底座、巴伦结构和偶极子,巴伦结构的一端设在底座上,偶极子设在巴伦结构的另一端;耦合件呈环形设置,耦合件环绕巴伦结构设置,耦合件与巴伦结构耦合配合。通信设备包括前述的辐射单元。巴伦结构安装在底座上,偶极子安装在巴伦结构上,耦合件与巴伦结构耦合配合,且耦合件呈环状设置并环绕巴伦结构设置,通过耦合件与巴伦结构的耦合配合,能够提升辐射单元S参数收敛性及方向图指标,同时能够扩展辐射单元的工作带宽,且与高频单元嵌套配合时无需高频单元额外抬高,从而减小辐射单元的整体尺寸和占用空间,实现高低频嵌套方案的结构简化。
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公开(公告)号:CN112310623B
公开(公告)日:2025-02-28
申请号:CN202011154648.6
申请日:2020-10-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及通信技术领域,尤其涉及一种多频阵列天线,该多频阵列天线包括反射板和设置在反射板上的低频振子和非嵌套高频振子,低频振子上嵌设有嵌套高频振子;反射板形成凹陷部,低频振子设置在凹陷部内;反射板的对应非嵌套高频振子的位置具有凸起部,非嵌套高频振子设置在凸起部上。本公开提供的多频阵列天线中,通过设置凹陷部和凸起部,减小了低频振子与非嵌套高频振子之间的高度差以及嵌套高频振子与非嵌套高频振子之间的高度差,使波宽收敛性、增益、交叉极化比都有明显提升,在电路上非嵌套高频振子驻波及隔离都有明显提升,使阵列上高频的驻波与隔离度可调性与一致性明显提升,从而降低了电路指标的实现难度,改善了电路指标。
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公开(公告)号:CN114221125A
公开(公告)日:2022-03-22
申请号:CN202111579522.8
申请日:2021-12-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种集成式天线单元与天线装置,集成式天线单元包括:辐射单元以及反射板。辐射单元包括至少两个巴伦与至少两个辐射臂。巴伦与辐射臂一一对应设置,巴伦和与其对应的辐射臂相连。反射板分别与所有巴伦相连,反射板与辐射单元一体冲压成型。如此,能实现电磁波辐射与反射一体集成,能简化集成式天线单元的结构组成,同时减少整机装配环节的复杂性,易于实现生产自动化,缩减生产工时并提高天线装配的一致性与可靠性,大大提高了生产效率与降低了生产成本。此外,能最大化减少天线装置的物料组成,仅需反射板与移相器装配一起即可组成一幅天线装置,天线装置简洁紧凑,最大化节省物料成本、装配人工成本并且天线装置的重量轻。
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公开(公告)号:CN114899590B
公开(公告)日:2023-08-04
申请号:CN202210512356.8
申请日:2022-05-12
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种辐射装置、天线以及通信设备。所述辐射装置包括:天线振子、馈电巴伦、馈电线、反射板以及底座;所述底座包括卡接槽;所述天线振子以及所述馈电巴伦均为印制电路板PCB结构,所述馈电巴伦与所述天线振子电连接,所述馈电线设置于所述馈电巴伦的PCB上;所述馈电巴伦卡设所述卡接槽中,且所述馈电巴伦的接地面与所述底座耦合电连接;所述底座与所述反射板连接。采用该辐射装置能够降低辐射装置内部的装配复杂度。
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