可固化双组分树脂基体系

    公开(公告)号:CN113631623B

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202080024788.3

    申请日:2020-04-09

    IPC分类号: C08G59/50 C08L63/00

    摘要: 本公开涉及一种可固化双组分树脂基体系以及能够通过固化该可固化体系获得的固化的制品及其用途,该可固化双组分树脂基体系包含:(a)树脂组分,其包含(i)至少一种环氧树脂,(ii)包含有机硅和有机嵌段的嵌段共聚物,(iii)硅烷,和(iv)包含氧化铝和硅灰石的填料,和(b)硬化剂组分,其包含至少一种聚氧亚烷基多胺,其中该可固化体系总共含有>60wt%的填料,并且硅灰石与氧化铝的比率是50‑75wt%硅灰石和25‑50wt%氧化铝,并且其中该硬化剂组分(b)不包含任何酸酐。

    可固化双组分树脂基体系

    公开(公告)号:CN113631623A

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN202080024788.3

    申请日:2020-04-09

    IPC分类号: C08G59/50 C08L63/00

    摘要: 本公开涉及一种可固化双组分树脂基体系以及能够通过固化该可固化体系获得的固化的制品及其用途,该可固化双组分树脂基体系包含:(a)树脂组分,其包含(i)至少一种环氧树脂,(ii)包含有机硅和有机嵌段的嵌段共聚物,(iii)硅烷,和(iv)包含氧化铝和硅灰石的填料,和(b)硬化剂组分,其包含至少一种聚氧亚烷基多胺,其中该可固化体系总共含有>60wt%的填料,并且硅灰石与氧化铝的比率是50‑75wt%硅灰石和25‑50wt%氧化铝,并且其中该硬化剂组分(b)不包含任何酸酐。