一种可减少元件镀层工艺步骤并提升焊点可靠性的方法

    公开(公告)号:CN115029745A

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202210805699.3

    申请日:2022-07-08

    IPC分类号: C25D5/00 C25D3/60

    摘要: 一种可减少元件镀层工艺步骤并提升焊点可靠性的方法,所述方法是直接在电子元件上一次电镀含≤5wt%的微量金属元素的二元锡合金镀层;所述微量金属元素为Ni、Bi、Ag、In中的一种。本发明采用直接在电子元件上一次电镀含≤5wt%的Ni、Bi、Ag、In中的其中一种微量金属元素的二元锡合金镀层,不仅可以抑制晶须,还不需要进行二次电镀,避免了因二次电镀形成的多层镀层过厚、非锡金属过量等问题,并且引入微量合金元素到焊点界面或者焊点内部,实现改善焊点以及界面的性能;工艺流程简单,技术条件可控。