公开(公告)号：CN216695777U

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202123098152.4

申请日：2021-12-10

申请人： 云南亚融矿业科技有限公司 ,  昆明理工大学

发明人： 朱志岗 ,  侯克鹏 ,  程涌 ,  杨八九 ,  孙振国 ,  孙晨涛 ,  余国强 ,  包广拓 ,  赵宇龙 ,  孙悦航 ,  赵乾平 ,  杨柳云 ,  葛春毅 ,  彭杰 ,  褚占杰

IPC分类号： G01N1/28 ,  G01N19/00 ,  G01B5/24 ,  G01C15/00

摘要： 本实用新型涉及一种机械臂式相似材料模型压密成型装置，属于相似模拟试验设备制造技术领域。该装置包括液压压密装置、模型箱体和激光标定装置，液压压密装置包括液压加压装置和压密构件，液压加压装置固定设置在模型箱体的顶部，压密构件通过转轴设置在液压加压装置壳体的侧面，物料铺设在模型箱体底部，激光标定装置吸附在模型箱体的内侧壁。本实用新型利用液压加压装置的液压驱动压密构件给相似材料松散体施加预定方向和预定量级的外荷载以形成符合试验方案的相似模型，有效减小堆筑物理相似模型过程中由人为因素造成的偏差，降低相似模型的不确定性，提高试验结果的可靠性；亦可在开挖过程中于模型边界上施加定向、定量的外荷载，模拟地应力。

公开(公告)号：CN217354470U

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202221571273.8

申请日：2022-06-22

申请人： 昆明理工大学

发明人： 赵乾平 ,  涂艾林 ,  朱杰 ,  吕海艺 ,  程海勇 ,  刘泽民 ,  马庶钊 ,  牛永辉

IPC分类号： E21F15/00

摘要： 本实用新型涉及一种膏体充填采矿全流程测试系统。该系统包括依次连通的动态剪切膏体料浆制备系统、低频脉冲料浆输送系统和膏体协同充填系统，膏体协同充填系统包括膏体充填装置、多介质充填装置和膏体充填采矿模型，低频脉冲料浆输送系统与膏体充填装置连通，膏体充填装置和多介质充填装置均与膏体充填采矿模型连通；动态剪切膏体料浆制备系统包括动态剪切膏体料浆制备装置、添加剂输送装置和低浓度全尾砂浆输送装置，添加剂输送装置和低浓度全尾砂浆输送装置均与动态剪切膏体料浆制备装置连通，动态剪切膏体料浆制备装置与低频脉冲料浆输送系统连通。本实用新型可提高膏体料浆浓密效率，制备稳定膏体料浆，改善充填料浆输送情况。