公开(公告)号：CN115707186A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202210955236.5

申请日：2022-08-10

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 陈建铭 ,  陈大容

IPC: H05K1/18 ,  H01F27/06 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明公开一种电子模块，包括一电感器，一第一电路板，以及一第二电路板，其中该第一电路板设置于该电感器的本体的一侧表面上，一第二电路板设置于该电感器的本体的下方并电性连接至该电感器。

公开(公告)号：CN114496507A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202111233236.6

申请日：2021-10-22

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 陈大容 ,  陈建铭

IPC: H01F27/29 ,  H01F27/02 ,  H01F27/04 ,  H01F27/40 ,  H01F37/00

Abstract: 本发明公开一种堆叠式电子模块及其制造方法，堆叠式电子模块包括一磁性装置，该磁性装置包括一磁性本体，该磁性装置的多个电极设置在该磁性本体的上表面和下表面上，其中一封装体封装该磁性本体，其中多个导电层设置在该封装体上且电性连接至该多个电极。

公开(公告)号：CN117500152A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202310963956.0

申请日：2023-08-02

Applicant: 乾坤科技股份有限公司

Inventor： 陈建铭 ,  陈大容 ,  徐赐龙

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明公开一种电子模块，包括：一第一电子装置，其具有一本体；一第一电路板，设置在该本体的上表面的上方；以及一第二电路板，设置在该本体的下表面的下方，其中该本体的一第一侧面上设置有多个导体，用于电性连接该第一电路板和该第二电路板，其中该电子模块的多个电极设置在该第二电路板的下表面上。