公开(公告)号：CN105778082B

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201410822433.5

申请日：2014-12-25

Applicant: 乐天尖端材料株式会社

Inventor： 权素煐 ,  金秦圭 ,  陈永燮 ,  金俊成 ,  李基渊 ,  全锡珉

IPC: C08G69/26 ,  C08G69/28

Abstract: 本发明在此公开共聚聚酰胺树脂、制备其的方法及包含其的模塑制品，具体地，本发明公开一种包含单体混合物的聚合物的共聚聚酰胺树脂，该单体混合物包含含有己二酸与由式1表示的二羧酸的二羧酸组分、以及含有间二甲苯二胺与由式2表示的二胺的二胺组分，其中共聚聚酰胺树脂的熔融温度Tm与结晶温度Tc之间的差为50℃或更大，其中，在式1和式2中，其中，A为单键或C1至C10烃基，R1、R2和R3各自独立为C1至C5烷基基团，以及a、b和c各自独立为0至4的整数。共聚聚酰胺树脂可具有优异的耐热性，且在模塑过程中减少或防止凝胶产生和黄化现象。

公开(公告)号：CN103910879B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201310404406.1

申请日：2013-09-06

Applicant: 乐天尖端材料株式会社

Inventor： 权素煐 ,  金秦圭 ,  方承烨 ,  任相均 ,  诸真娥 ,  李基渊 ,  全锡珉 ,  崔成喆

IPC: C08G69/44 ,  C08L77/12

CPC classification number: C08G69/44 ,  C08L67/02 ,  C09J177/12

Abstract: 本发明涉及结晶聚酰胺酯树脂、其制备方法、和由其生产的模制品。通过使（A）二羧酸组分、（B）二胺组分、和（C）脂环族二醇组分共聚制备该结晶聚酰胺酯树脂。该结晶聚酰胺酯树脂具有其中衍生自二羧酸组分（A）的二羧酸部分、衍生自二胺组分（B）的二胺部分、和衍生自脂环族二醇组分（C）的脂环族二醇部分重复出现的结构。二胺组分（B）与脂环族二醇组分（C）的摩尔比（（B）:（C））为（80～99）:（1～20）。结晶聚酰胺酯树脂具有范围从280℃至320℃的熔点（Tm）和范围从260℃至290℃的结晶温度（Tc）。结晶聚酰胺酯树脂具有优异的耐热性、耐变色性、和可模塑性。