热塑性树脂组合物和由其制备的模制品

    公开(公告)号:CN116018379A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202180053154.5

    申请日:2021-08-26

    Abstract: 提供了热塑性树脂组合物和由其制备的模制品,该组合物包括:(A)10wt%至40wt%的丙烯酸类接枝共聚物,其包括核和通过单体与核的接枝聚合而形成的壳,其中核包含丙烯酸类橡胶聚合物,单体包括(甲基)丙烯酸烷基酯、芳族乙烯基化合物、乙烯基氰化物化合物或其组合;(B)10wt%至40wt%的聚(甲基)丙烯酸烷基酯树脂;和(C)30wt%至70wt%的N‑环己基马来酰亚胺‑(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物。

    热塑性树脂组合物和利用其的模制产品

    公开(公告)号:CN112300508B

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN202010761280.3

    申请日:2020-07-31

    Abstract: 本申请公开了热塑性树脂组合物和利用其的模制产品。热塑性树脂组合物包括:100重量份的丙烯酸接枝共聚物、芳香族乙烯基‑丙烯腈共聚物和(甲基)丙烯酸烷基酯类树脂,其中包括:(A)约35wt%至约55wt%的丙烯酸接枝共聚物;(B)约35wt%至约55wt%的芳香族乙烯基‑丙烯腈共聚物;和(C)约2wt%至约15wt%的(甲基)丙烯酸烷基酯类树脂;以及基于100重量份的所述丙烯酸接枝共聚物、所述芳香族乙烯基‑丙烯腈共聚物和所述(甲基)丙烯酸烷基酯类树脂,(D)约0.4重量份至约2重量份由说明书中详细描述的化学式1表示的第一空间位阻胺;和(E)约0.4重量份至约2重量份由说明书中详细描述的化学式2表示的第二空间位阻胺。

    热塑性树脂组合物和使用该热塑性树脂组合物的模制品

    公开(公告)号:CN114072464A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202080047523.5

    申请日:2020-06-26

    Abstract: 本发明涉及热塑性树脂组合物和使用该热塑性树脂组合物的模制品,热塑性树脂组合物包括100重量份的基础树脂,该基础树脂包括:(A)65wt%至75wt%的聚碳酸酯树脂;(B)20wt%至30wt%的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂;和(C)3wt%至7wt%的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂,(D)3重量份至7重量份的甲基丙烯酸甲酯‑丁二烯‑苯乙烯接枝共聚物,和(E)1重量份至5重量份的具有缩水甘油基的聚烯烃类聚合物。

    热塑性树脂组合物和使用该热塑性树脂组合物的模制品

    公开(公告)号:CN111801386A

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN201880090454.9

    申请日:2018-11-02

    Abstract: 本发明涉及热塑性树脂组合物以及使用其的模制品,该热塑性树脂组合物包括(A)60wt%至75wt%的聚碳酸酯树脂;(B)5wt%至20wt%的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂;(C)2wt%至8wt%的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂;(D)1wt%至5wt%的甲基丙烯酸甲酯‑苯乙烯‑丙烯腈共聚物;(E)3wt%至8wt%的丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯接枝共聚物,该丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯接枝共聚物包括具有200nm至400nm的平均粒径的橡胶聚合物;和(F)5wt%至10wt%的丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物,该丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物包括具有400nm至600nm的平均粒径的橡胶聚合物。

    热塑性树脂组合物和使用该热塑性树脂组合物的模制品

    公开(公告)号:CN111801386B

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN201880090454.9

    申请日:2018-11-02

    Abstract: 本发明涉及热塑性树脂组合物以及使用其的模制品,该热塑性树脂组合物包括(A)60wt%至75wt%的聚碳酸酯树脂;(B)5wt%至20wt%的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂;(C)2wt%至8wt%的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂;(D)1wt%至5wt%的甲基丙烯酸甲酯‑苯乙烯‑丙烯腈共聚物;(E)3wt%至8wt%的丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯接枝共聚物,该丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯接枝共聚物包括具有200nm至400nm的平均粒径的橡胶聚合物;和(F)5wt%至10wt%的丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物,该丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物包括具有400nm至600nm的平均粒径的橡胶聚合物。

    热塑性树脂组合物和使用其的模制产品

    公开(公告)号:CN116888209A

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202180094765.4

    申请日:2021-12-29

    Abstract: 本申请提供了热塑性树脂组合物和使用其的模制产品,热塑性树脂组合物包括(A)10wt%至30wt%的丙烯酸橡胶改性的芳族乙烯基‑乙烯基氰接枝共聚物;(B)10wt%至30wt%的复合橡胶改性的芳族乙烯基‑乙烯基氰接枝共聚物;(C)10wt%至40wt%的聚(甲基)丙烯酸烷基酯树脂;和(D)20wt%至50wt%的α‑甲基苯乙烯类共聚物。

    热塑性树脂组合物和利用其的模制产品

    公开(公告)号:CN112300508A

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN202010761280.3

    申请日:2020-07-31

    Abstract: 本申请公开了热塑性树脂组合物和利用其的模制产品。热塑性树脂组合物包括:100重量份的丙烯酸接枝共聚物、芳香族乙烯基‑丙烯腈共聚物和(甲基)丙烯酸烷基酯类树脂,其中包括:(A)约35wt%至约55wt%的丙烯酸接枝共聚物;(B)约35wt%至约55wt%的芳香族乙烯基‑丙烯腈共聚物;和(C)约2wt%至约15wt%的(甲基)丙烯酸烷基酯类树脂;以及基于100重量份的所述丙烯酸接枝共聚物、所述芳香族乙烯基‑丙烯腈共聚物和所述(甲基)丙烯酸烷基酯类树脂,(D)约0.4重量份至约2重量份由说明书中详细描述的化学式1表示的第一空间位阻胺;和(E)约0.4重量份至约2重量份由说明书中详细描述的化学式2表示的第二空间位阻胺。

    热塑性树脂组合物和使用其的模制品

    公开(公告)号:CN116997606A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202280017297.5

    申请日:2022-02-23

    Abstract: 本申请提供了热塑性树脂组合物,其包括:基于100重量份的基础树脂的(D)1重量份至5重量份的重均分子量为大于或等于5,000,000g/mol的芳族乙烯基化合物‑乙烯基氰化合物共聚物,基础树脂包括:(A‑1)15wt%至30wt%的第一丙烯酸酯类接枝共聚物,其中丙烯酸酯类橡胶状聚合物的平均粒径为100nm至200nm;(A‑2)10wt%至25wt%的第二丙烯酸酯类接枝共聚物,其中丙烯酸酯类橡胶状聚合物的平均粒径为250nm至400nm;(B)10wt%至20wt%的N取代的马来酰亚胺共聚物;和(C)40wt%至60wt%的芳族乙烯基化合物‑乙烯基氰化合物共聚物,其中(A‑1)和(A‑2)的重量比为1:1至4:1。

Patent Agency Ranking