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公开(公告)号：CN119315235B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411846638.7
申请日：2024-12-16
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本申请提供一种多工器和探测器，多工器包括介质基板、连接结构和多个工作频率不同的带通滤波器。介质基板其一侧平面设有导电薄膜层，导电薄膜层包括信号线和位于信号线侧边的接地板。连接结构设于导电薄膜层，其包括主支和多个分支，主支分别与多个分支连接，主支作为多工器的输入端口。多个工作频率不同的带通滤波器均与信号线和接地板连接。每个带通滤波器包括第一端口和第二端口，第一端口分别与对应的分支连接，第二端口作为多工器的输出端口。可以使信号线和接地板、连接结构、带通滤波器位于介质基板的同一侧平面，降低金属损耗和辐射损耗，且利于和探测器其他部件之间的集成。
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公开(公告)号：CN119315235A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411846638.7
申请日：2024-12-16
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本申请提供一种多工器和探测器，多工器包括介质基板、连接结构和多个工作频率不同的带通滤波器。介质基板其一侧平面设有导电薄膜层，导电薄膜层包括信号线和位于信号线侧边的接地板。连接结构设于导电薄膜层，其包括主支和多个分支，主支分别与多个分支连接，主支作为多工器的输入端口。多个工作频率不同的带通滤波器均与信号线和接地板连接。每个带通滤波器包括第一端口和第二端口，第一端口分别与对应的分支连接，第二端口作为多工器的输出端口。可以使信号线和接地板、连接结构、带通滤波器位于介质基板的同一侧平面，降低金属损耗和辐射损耗，且利于和探测器其他部件之间的集成。
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公开(公告)号：CN119966371A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202510450791.6
申请日：2025-04-11
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本申请提供一种低温低噪声放大装置，包括：壳体、设置于壳体内的输入匹配传输线盒体、第一级放大器盒体和后级放大器盒体；其中，输入匹配传输线盒体、第一级放大器盒体和后级放大器盒体之间依次通过转接密封头可拆卸地连接。本申请提供的低温低噪声放大装置中，输入匹配传输线盒体、第一级放大器盒体和后级放大器盒体均为独立的盒体结构，且盒体之间通过转接密封头可拆卸地连接。有效提升了低温低噪声放大装置的结构灵活性，从而降低低温低噪声放大装置测试过程中的操作复杂程度，进而有利于提升测试效率。
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公开(公告)号：CN119535010A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411553117.2
申请日：2024-11-01
Applicant: 之江实验室
IPC: G01R27/26
Abstract: 本申请是关于一种射频接头的插损测试方法、系统及装置。插损测试方法包括将第一测试电路板在多个频点处的第一散射参数矩阵转换为第一级联参数矩阵；将第二测试电路板在多个频点处的第二散射参数矩阵转换为第二级联参数矩阵，第一传输线和第二传输线的单位长度之差为1；根据每一频点处的第一级联参数矩阵和第二级联参数矩阵，获取每一频点处一段单位长度传输线的第三级联参数矩阵；利用第一测试电路板作为非零长度直通校准件、第二测试电路板作为线校准件，通过TL去嵌入校准方法，获取多个频点处一段单位长度传输线与射频接头级联的第四级联参数矩阵；根据第四级联参数矩阵和第三级联参数矩阵，得到单个射频接头在多个频点处的插损。
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