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公开(公告)号:CN110891563A
公开(公告)日:2020-03-17
申请号:CN201880043287.2
申请日:2018-07-30
Applicant: 久光制药株式会社
Inventor: 首藤启明 , 黑川隆夫 , 堀内准矢 , 隈秀和 , 天野智史
IPC: A61K31/216 , A61K9/70 , A61K47/28 , A61K47/32 , A61P13/10
Abstract: 本发明提供一种贴剂,其是具备支持体和在上述支持体上的粘合剂层的贴剂,其中,上述粘合剂层含有选自奥昔布宁及其药学上可接受的盐中的至少1种药物、粘合基剂、和戊酸二氟可龙,上述戊酸二氟可龙的含量以上述粘合剂层的总质量为基准,为0.0007~0.05质量%。
公开(公告)号:CN110891563B
公开(公告)日:2022-09-02