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公开(公告)号：CN118742297A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202280092367.3
申请日：2022-12-22
Applicant: 久光制药株式会社
Inventor： 佐藤将 , 鹤岛圭一郎 , 山外真嗣 , 立石哲郎
IPC: A61K9/70 , A61K31/196 , A61K47/04 , A61K47/38 , A61P29/00
Abstract: 具备支持体层和黏合剂层的巴布剂，其中，上述黏合剂层含有选自由羧甲基纤维素及其药学上容许的盐组成的组中的至少1种、硅酸酐、药物、及水溶性高分子，且上述硅酸酐的粒度分布中的累积体积为50％的粒径D50为0.2～9.0μm。
