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公开(公告)号:CN102337587A
公开(公告)日:2012-02-01
申请号:CN201110272676.2
申请日:2005-05-13
Applicant: 丰田自动车株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C23C16/325
Abstract: 本申请涉及SiC单晶的生长方法和由该方法生长的SiC单晶。本发明提供一种可以以实用的生长速度生长可以用作半导体材料的低缺陷、低杂质的SiC单晶的4H-SiC单晶外延生长方法以及由该方法得到的4H-SiC单晶。本发明的方法包括在使4H-SiC单晶衬底的外延生长面相对于4H-SiC单晶的(0001)面在 轴方向上以至少12度且低于30度的偏角倾斜的同时通过外延生长在所述衬底上生长4H-SiC单晶。
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公开(公告)号:CN1950548A
公开(公告)日:2007-04-18
申请号:CN200580015054.4
申请日:2005-05-13
CPC classification number: C23C16/325
Abstract: 本发明提供一种可以以实用的生长速度生长可以用作半导体材料的低缺陷、低杂质的SiC单晶的4H-SiC单晶外延生长方法以及由该得到的4H-SiC单晶。本发明的方法包括在使4H-SiC单晶衬底的外延生长面相对于4H-SiC单晶的(0001)面在 轴方向上以至少12度且低于30度的偏角倾斜的同时通过外延生长在所述衬底上生长4H-SiC单晶。
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