公开(公告)号：CN101586793A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200910203211.4

申请日：2009-05-20

Applicant: 丰田纺织株式会社 ,  古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 佐藤正信 ,  柴田献一 ,  佐野可定 ,  榎本宪嗣 ,  薮武宣 ,  久保木尚文 ,  木村茂树 ,  池田刚英

IPC: F21V23/06 ,  F21V19/00 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01R12/675 ,  F21V21/002 ,  F21Y2115/10 ,  H01R33/94

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够容易地将LED元件连接到带状电缆的连接结构。LED单元(1)包括上部壳体(7)、穿入端子(6)、下部壳体(9)和中间端子(5)。LED芯片(3)通过凸起的弯曲部(51)按压到穿入端子(6)以将LED芯片(3)电连接到带状电缆(100)。包括在带状电缆(100)中的导线(101)由磷青铜制成并具有480-550MPa的抗拉强度，该磷青铜由锡(Sn)、磷(P)、铜(Cu)和不可避免的杂质形成，而穿过导线(101)的穿入端子(6)的穿入片(63)由铜合金形成，该铜合金具有的强度高于导线(101)的强度并具有导电性。

公开(公告)号：CN101586793B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200910203211.4

申请日：2009-05-20

Applicant: 丰田纺织株式会社 ,  古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 佐藤正信 ,  柴田献一 ,  佐野可定 ,  榎本宪嗣 ,  薮武宣 ,  久保木尚文 ,  木村茂树 ,  池田刚英

IPC: H01L33/00 ,  F21V23/06 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01R12/675 ,  F21V21/002 ,  F21Y2115/10 ,  H01R33/94

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够容易地将LED元件连接到带状电缆的连接结构。LED单元(1)包括上部壳体(7)、穿入端子(6)、下部壳体(9)和中间端子(5)。LED芯片(3)通过凸起的弯曲部(51)按压到穿入端子(6)以将LED芯片(3)电连接到带状电缆(100)。包括在带状电缆(100)中的导线(101)由磷青铜制成并具有480-550MPa的抗拉强度，该磷青铜由锡(Sn)、磷(P)、铜(Cu)和不可避免的杂质形成，而穿过导线(101)的穿入端子(6)的穿入片(63)由铜合金形成，该铜合金具有的强度高于导线(101)的强度并具有导电性。