公开(公告)号：CN103516148B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201310256367.5

申请日：2013-06-25

Applicant: 丰田纺织株式会社

Inventor： 竹本雅昭 ,  敷田卓祐

IPC: H02K15/03

CPC classification number: H02K15/03 ,  H02K1/276 ,  H02K1/2766 ,  Y10T29/49012

Abstract: 本发明提供一种用于制造转子芯的方法，其通过如下方式制造转子芯：形成包括孔的薄板状铁芯片；通过层叠铁芯片形成包括插孔的层叠体；将永磁体插入且嵌入层叠体的各插孔中。各铁芯片的孔包括一个或多个第一孔和一个或多个第二孔，在各第一孔中形成用于确定永磁体的位置的位置确定部，在第二孔中未形成位置确定部。通过使铁芯片中的一些铁芯片的第一孔与剩余铁芯片的第二孔重叠来形成层叠体的各插孔。

公开(公告)号：CN103516148A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310256367.5

申请日：2013-06-25

Applicant: 丰田纺织株式会社

Inventor： 竹本雅昭 ,  敷田卓祐

IPC: H02K15/03

CPC classification number: H02K15/03 ,  H02K1/276 ,  H02K1/2766 ,  Y10T29/49012

Abstract: 本发明提供一种用于制造转子芯的方法，其通过如下方式制造转子芯：形成包括孔的薄板状铁芯片；通过层叠铁芯片形成包括插孔的层叠体；将永磁体插入且嵌入层叠体的各插孔中。各铁芯片的孔包括一个或多个第一孔和一个或多个第二孔，在各第一孔中形成用于确定永磁体的位置的位置确定部，在第二孔中未形成位置确定部。通过使铁芯片中的一些铁芯片的第一孔与剩余铁芯片的第二孔重叠来形成层叠体的各插孔。