公开(公告)号：CN101045822A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710086993.9

申请日：2007-03-29

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  东海炭素株式会社

Inventor： 藤原秀之 ,  中村祥宜 ,  小宫山聪

IPC: C08L101/12 ,  C08K9/04

CPC classification number: H01B1/24

Abstract: 提供一种能够确保低导电性、高散热性、高强度及低比重这各种特性的高分子材料及成型体。一种低导电性高散热性高分子材料和由该高分子材料成型的低导电性高散热性成型体，其在高分子材料(1)中以10～80体积％混合了碳类填料(2)，该碳类填料(2)在表面上以大于或等于0.5％的接枝率接枝电吸附剂。作为碳类填料，可以例示碳黑、碳纤维、石油焦炭、石墨、碳纳米管等。作为电吸附剂，可以例示含醚基、环氧基、酰基、羰基、氨基或者硅氧烷键的化合物。

公开(公告)号：CN101045822B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200710086993.9

申请日：2007-03-29

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  东海炭素株式会社

Inventor： 藤原秀之 ,  中村祥宜 ,  小宫山聪

IPC: C08L101/12 ,  C08K9/04

CPC classification number: H01B1/24

Abstract: 提供一种能够确保低导电性、高散热性、高强度及低比重这各种特性的含有板状部的成型体，其由低导电性高散热性的高分子材料成型而成，在该高分子材料中，混合在表面接枝了电吸附剂的形状上具有异向性的碳类填料，碳类填料在成型体的板状部中沿着成型体的板状部的厚度方向进行配向。并且，还提供一种低导电性高散热性成型体的制造方法，其特征在于，由低导电性高散热性高分子材料成型为成型体或作为该成型体的原料的成型体，在该高分子材料中，混合在表面接枝了电吸附剂的碳类填料，在这些成型体的高分子材料熔融的状态下，利用磁场使该高分子材料中的碳类填料配向。