公开(公告)号：CN1194423C

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN00101674.1

申请日：2000-01-28

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  株式会社光波

Inventor： 平野敦雄 ,  吉川幸雄 ,  手岛圣贵 ,  安川武正

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/385 ,  H01L23/62 ,  H01L25/167 ,  H01L33/48 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/05657 ,  H01L2224/05623 ,  H01L2224/05672 ,  H01L2224/05613 ,  H01L2224/05683 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05157 ,  H01L2224/05123 ,  H01L2224/05172 ,  H01L2224/05149 ,  H01L2224/05649 ,  H01L2224/05113 ,  H01L2224/05183 ,  H01L2224/05118 ,  H01L2224/05618 ,  H01L2224/0518 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05679 ,  H01L2224/05179 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155

Abstract: 一种具有倒装芯片式半导体发光组件的发光二极管，包括：一倒装芯片；和由一半导体基片制成的一子座，其中形成有一过电压保护二极管，并且在其上放置所述倒装芯片，其中，与所述倒装芯片电连接的一正电极和一负电极形成于所述子座上，所述正、负电极中至少一个具有一用于引线焊接的焊接区，并且所述过电压保护的二极管形成于一既不被所述倒装芯片覆盖也不被所述焊接区的任何一个部分覆盖的区域。本发明可将倒装晶片放置在一个引线框架上，使倒装晶片的中心轴线，与引线框架的抛物面的中心轴线重合。

公开(公告)号：CN100428505C

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN03821480.6

申请日：2003-09-22

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  楚达尼克光电公司 ,  泰克公司 ,  布雷顿荧光材料厂有限公司

Inventor： 安川武正 ,  下西正太 ,  太田光一

IPC: H01L33/00

CPC classification number: C09K11/7735 ,  C09K11/7731 ,  C09K11/7734 ,  C09K11/7737 ,  C09K11/774 ,  H01L25/167 ,  H01L33/502 ,  H01L33/504 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  Y02B20/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种白色发光装置，在框体(17)的杯体(17a)内的引线框(14)、(15)上，用底座(21)固定紫色LED(19)，并通过在杯体(17a)内填充由透明树脂构成的密封材(26)，密封该紫色LED(19)。而且，将能吸收紫色LED(19)发出的光，并发出与该吸收的光的波长不同的红、绿以及蓝色波长的光的红绿蓝荧光体(28～30)，混入到密封材(26)中。在该白色发光装置的密封材(26)中，追加混入能吸收紫色LED(19)发出的光并发出与该吸收的光的波长不同的黄色波长的光的黄荧光体(31)。

公开(公告)号：CN100463236C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200410081933.4

申请日：2000-01-28

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 平野敦雄 ,  吉川幸雄 ,  手岛圣贵 ,  安川武正

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/385 ,  H01L23/62 ,  H01L25/167 ,  H01L33/48 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/05657 ,  H01L2224/05623 ,  H01L2224/05672 ,  H01L2224/05613 ,  H01L2224/05683 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05157 ,  H01L2224/05123 ,  H01L2224/05172 ,  H01L2224/05149 ,  H01L2224/05649 ,  H01L2224/05113 ,  H01L2224/05183 ,  H01L2224/05118 ,  H01L2224/05618 ,  H01L2224/0518 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05679 ,  H01L2224/05179 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155

Abstract: 一种具有倒装芯片式的半导体发光元件的发光二极管，包括：一倒装芯片；和一由半导体基片制成的子座，在所述半导体基片内形成一过电压保护的二极管，并且在所述半导体基片上放置所述倒装芯片，其中电接触所述倒装芯片的一正电极和一负电极形成于所述子座上，所述正电极和所述负电极的至少一个具有引线焊接的焊盘，并且所述过电压保护的二极管形成于既不被所述倒装芯片覆盖也不被所述焊盘的任何一个部分覆盖的区域。本发明可将倒装芯片放置在一个引线框架上，使倒装芯片的中心轴线，与引线框架的抛物面的中心轴线重合。

公开(公告)号：CN1682381A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN03821480.6

申请日：2003-09-22

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  楚达尼克光电公司 ,  泰克公司 ,  布雷顿荧光材料厂有限公司

Inventor： 安川武正 ,  下西正太 ,  太田光一

IPC: H01L33/00

CPC classification number: C09K11/7735 ,  C09K11/7731 ,  C09K11/7734 ,  C09K11/7737 ,  C09K11/774 ,  H01L25/167 ,  H01L33/502 ,  H01L33/504 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  Y02B20/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种白色发光装置，在框体(17)的杯体(17a)内的引线框(14)、(15)上，用底座(21)固定紫色LED(19)，并通过在杯体(17a)内填充由透明树脂构成的密封材(26)，密封该紫色LED(19)。而且，将能吸收紫色LED(19)发出的光，并发出与该吸收的光的波长不同的红、绿以及蓝色波长的光的红绿蓝荧光体(28～30)，混入到密封材(26)中。在该白色发光装置的密封材(26)中，追加混入能吸收紫色LED(19)发出的光并发出与该吸收的光的波长不同的黄色波长的光的黄荧光体(31)。

公开(公告)号：CN1645636A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN200410081933.4

申请日：2000-01-28

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  株式会社光波

Inventor： 平野敦雄 ,  吉川幸雄 ,  手岛圣贵 ,  安川武正

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/385 ,  H01L23/62 ,  H01L25/167 ,  H01L33/48 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/05657 ,  H01L2224/05623 ,  H01L2224/05672 ,  H01L2224/05613 ,  H01L2224/05683 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05157 ,  H01L2224/05123 ,  H01L2224/05172 ,  H01L2224/05149 ,  H01L2224/05649 ,  H01L2224/05113 ,  H01L2224/05183 ,  H01L2224/05118 ,  H01L2224/05618 ,  H01L2224/0518 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05679 ,  H01L2224/05179 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155

Abstract: 一种具有倒装芯片式的半导体发光元件的发光二极管，包括：一倒装芯片；和一由半导体基片制成的子座，在所述半导体基片内形成一过电压保护的二极管，并且在所述半导体基片上放置所述倒装芯片，其中电接触所述倒装芯片的一正电极和一负电极形成于所述子座上，所述正电极和所述负电极的至少一个具有引线焊接的焊盘，并且所述过电压保护的二极管形成于既不被所述倒装芯片覆盖也不被所述焊盘的任何一个部分覆盖的区域。本发明可将倒装芯片放置在一个引线框架上，使倒装芯片的中心轴线，与引线框架的抛物面的中心轴线重合。