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公开(公告)号：CN102977554B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201210439552.3
申请日：2012-11-06
Applicant: 中科院广州化学有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED封装用环氧/有机硅共固化复合材料及其制备方法。本发明的环氧/有机硅共固化复合材料包括以下按质量份数计的组分：环氧基含氢环硅氧烷50～500份、抗氧剂0～10份、紫外线吸收剂0～10份、光散射剂0～15份、苯基乙烯基硅树脂100份、环氧固化剂0.5～15.0份和硅氢加成固化催化剂0.01～1.0份。本发明结合环氧阳离子固化与有机硅硅氢加成固化两种固化方式，通过环氧与有机硅的共固化反应制备环氧和有机硅互穿交联网络结构的环氧/有机硅共固化复合材料。所制备的环氧/有机硅共固化复合材料兼具了环氧树脂和有机硅材料的特点，具有优异的透光率、粘接力、力学强度、耐热及紫外等性能。本发明的制备工艺简单，原料易得，实用性强。
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公开(公告)号：CN102702532B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201210177791.6
申请日：2012-05-31
Applicant: 中科院广州化学有限公司
IPC: C08G77/24 , C08G77/16 , C08L83/08 , C08L83/06 , C09D183/08 , C09D183/06 , C09J183/08 , C09J183/06 , H01L33/56 , H01B3/46
Abstract: 本发明公开了一种有机硅杂化树脂及其功率型LED封装材料的制备方法与应用。本发明采用共水解缩合法制备了一种含环氧基、氟基和苯基三官能团的有机硅杂化树脂，通过控制氟烃基硅烷、环氧烃基硅烷以及苯基硅烷三者的比例优化树脂中各基团含量组成，进而将该树脂应用于功率型LED用封装材料。所制备的该封装材料兼具环氧树脂与有机硅的优点，具有高透光率和折射率、低吸湿性、优异的力学性能及耐老化性能等良好性能，解决了LED封装用普通有机硅材料粘接强度低、力学性能差而引起脱落致使LED光输出率低和使用寿命短等问题。本发明的有机硅杂化树脂及其功率型LED用封装材料的制备方法简单，原材料易得环保，其中，本发明的有机硅杂化树脂还可作为原材料应用于光学透镜材料、光电转换材料、集成电路封装材料、绝缘材料、涂层材料、胶黏剂等的加工制备。
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公开(公告)号：CN103408947A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201310321349.0
申请日：2013-07-26
Applicant: 中科院广州化学有限公司
Abstract: 本发明属于有机硅封装材料领域，公开了一种可双重固化的高性能LED封装材料及制备方法。制备包括步骤：按质量份数计，将含硅羟基苯基乙烯基硅氧烷缩合物0.5～100份、乙烯基硅油0～100份、含氢硅油10～100份、纳米二氧化硅0.1～5份、硅羟基自缩合催化剂10-4～10-6份和硅氢加成催化剂10-4～10-6份混合均匀，90～120℃反应0.1～0.5h，实现硅氢加成固化反应，然后升温到130～150℃反应1～5h，实现硅羟基缩合，得到产品。所得材料具有高透光率、高折射指数和良好的耐高温性及抗紫外老化性能，适用于LED封装材料用基板器材、触摸板、液晶显示元件器材等材料。
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公开(公告)号：CN103408799A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201310321330.6
申请日：2013-07-26
Applicant: 中科院广州化学有限公司
Abstract: 本发明属于有机硅封装材料领域，公开了一种LED有机硅封装材料用改性纳米二氧化硅及其制备方法和应用。该改性纳米二氧化硅由以下按重量份数计的组分组成：纳米二氧化硅50份，含氢氯硅烷单体2～20份，含苯基硅氧烷单体0.5～20份，有机溶剂500～2000份。所得改性纳米二氧化硅应用于LED有机硅封装基体材料能够达到提高材料强度，折光率和透光率等光学性能综合效果，使得LED有机硅封装材料具有较高折射率、高透明度、耐紫外老化和耐热老化等优异的性能。
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公开(公告)号：CN103059573A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210557400.3
申请日：2012-12-19
Applicant: 中科院广州化学有限公司
Abstract: 本发明属于光学半导体器件封装材料领域，公开了一种无机/有机杂化纳米复合树脂及以其制备的LED封装用材料。该无机/有机杂化纳米复合树脂是通过环氧基苯基低聚硅氧烷与无机纳米材料进行复合杂化制备。以无机/有机杂化纳米复合树脂为原料制备了LED封装用材料，制备步骤为：按重量份计将100份无机/有机杂化纳米复合树脂、0.1～40份固化剂、0～1.0份固化促进剂、0～2.0份光散射剂和0～2.0份抗氧剂混合均匀，60～90℃真空预固化1～3h，再120～140℃固化2～4h，最后160～180℃固化2～6h，即得LED封装用材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102702532A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210177791.6
申请日：2012-05-31
Applicant: 中科院广州化学有限公司
IPC: C08G77/24 , C08G77/16 , C08L83/08 , C08L83/06 , C09D183/08 , C09D183/06 , C09J183/08 , C09J183/06 , H01L33/56 , H01B3/46
Abstract: 本发明公开了一种有机硅杂化树脂及其功率型LED封装材料的制备方法与应用。本发明采用共水解缩合法制备了一种含环氧基、氟基和苯基三官能团的有机硅杂化树脂，通过控制氟烃基硅烷、环氧烃基硅烷以及苯基硅烷三者的比例优化树脂中各基团含量组成，进而将该树脂应用于功率型LED用封装材料。所制备的该封装材料兼具环氧树脂与有机硅的优点，具有高透光率和折射率、低吸湿性、优异的力学性能及耐老化性能等良好性能，解决了LED封装用普通有机硅材料粘接强度低、力学性能差而引起脱落致使LED光输出率低和使用寿命短等问题。本发明的有机硅杂化树脂及其功率型LED用封装材料的制备方法简单，原材料易得环保，其中，本发明的有机硅杂化树脂还可作为原材料应用于光学透镜材料、光电转换材料、集成电路封装材料、绝缘材料、涂层材料、胶黏剂等的加工制备。
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公开(公告)号：CN102250355A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110142383.2
申请日：2011-05-30
Applicant: 中科院广州化学有限公司
Abstract: 本发明公开了一种如式I所示的含氟基和环氧基团的聚硅氧烷及其制备方法与应用。本发明首先通过将环氧烃基硅烷、氟烃基硅烷和有机溶剂混合均匀，得到溶液A；将水、催化剂和有机溶剂混合，得到溶液B；将溶液A加热至50～120℃，溶液B以每毫升70秒的速度往溶液A中进行滴加；滴加完毕后，继续于50～120℃反应3～48h，冷却，除去溶剂制得含氟基和环氧基团的聚硅氧烷。该聚硅氧烷与固化剂固化或与环氧树脂复合用于LED封装材料。该聚硅氧烷与环氧树脂进行复合制备LED封装材料，可有效地改善体系的耐热性、耐候性、化学稳定性、吸水性及疏水防污等特性，是有机硅氟在LED封装材料领域研究的新方向。
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公开(公告)号：CN103319692A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201210078801.0
申请日：2012-03-22
Applicant: 中科院广州化学有限公司
IPC: C08G59/20 , C08G77/14 , C07F7/21 , H01L33/56 , H01L23/29 , H01B3/40 , H01B3/46 , C09D163/00 , C09D183/06 , C09J163/00 , C09J183/06
Abstract: 本发明属于发光半导体封装领域，公开一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用，将乙烯基环氧单体与甲基氢硅氧烷催化反应2～24h，再加入封端剂和催化剂继续反应，得到封端环氧环硅氧烷；将0.1～5.0份环硅氧烷开环剂、0.01～80份环氧固化剂和0.01～5.0份固化催化剂分批加入100份封端环氧环硅氧烷中，期间氮气条件下搅拌0.5～12.0h，加入助剂后继续搅拌0.5～3.0h，固化后得到有机硅环氧材料。该材料兼具环氧树脂和有机硅材料的特点，具有优异的透光率、粘接力、力学强度、耐热及紫外性能，可用作LED封装材料、光学透镜材料、光电转换材料、集成电路封装材料、绝缘材料、涂层材料以及胶黏剂。
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公开(公告)号：CN103319692B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201210078801.0
申请日：2012-03-22
Applicant: 中科院广州化学有限公司
IPC: C08G59/20 , C08G77/14 , C07F7/21 , H01L33/56 , H01L23/29 , H01B3/40 , H01B3/46 , C09D163/00 , C09D183/06 , C09J163/00 , C09J183/06
Abstract: 本发明属于发光半导体封装领域，公开一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用，将乙烯基环氧单体与甲基氢硅氧烷催化反应2～24h，再加入封端剂和催化剂继续反应，得到封端环氧环硅氧烷；将0.1～5.0份环硅氧烷开环剂、0.01～80份环氧固化剂和0.01～5.0份固化催化剂分批加入100份封端环氧环硅氧烷中，期间氮气条件下搅拌0.5～12.0h，加入助剂后继续搅拌0.5～3.0h，固化后得到有机硅环氧材料。该材料兼具环氧树脂和有机硅材料的特点，具有优异的透光率、粘接力、力学强度、耐热及紫外性能，可用作LED封装材料、光学透镜材料、光电转换材料、集成电路封装材料、绝缘材料、涂层材料以及胶黏剂。
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公开(公告)号：CN103408947B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201310321349.0
申请日：2013-07-26
Applicant: 中科院广州化学有限公司
Abstract: 本发明属于有机硅封装材料领域，公开了一种可双重固化的高性能LED封装材料及制备方法。制备包括步骤：按质量份数计，将含硅羟基苯基乙烯基硅氧烷缩合物0.5～100份、乙烯基硅油0～100份、含氢硅油10～100份、纳米二氧化硅0.1～5份、硅羟基自缩合催化剂10-4～10-6份和硅氢加成催化剂10-4～10-6份混合均匀，90～120℃反应0.1～0.5h，实现硅氢加成固化反应，然后升温到130～150℃反应1～5h，实现硅羟基缩合，得到产品。所得材料具有高透光率、高折射指数和良好的耐高温性及抗紫外老化性能，适用于LED封装材料用基板器材、触摸板、液晶显示元件器材等材料。
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