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公开(公告)号：CN219626648U
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202320390308.6
申请日：2023-03-06
Applicant: 中国计量大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/04
Abstract: 本实用新型公开了一种降低标准单元库集成电路芯片损伤的防护装置，包括集成板，所述集成板的顶面四角对称均开设有连接孔，所述集成板的顶面固定安装有若干个芯片组，所述芯片组的顶部连接有导热块，所述导热块的顶部固定连接有导热柱，所述导热柱的顶部四角靠近连接孔的一侧均对称安装有螺纹柱，所述螺纹柱的底部活动贯穿有第一金属垫片，所述螺纹柱的外侧设置有压缩弹簧，所述螺纹柱活动贯穿有第二金属垫片，选出一组或者多组的运行后温度会偏高的芯片，将导热块和导热柱放置到芯片上方，连接处通过硅脂连接，增强其导热的效果，当遇到芯片高度不一是，通过在导热柱的顶部加装金属导热板，然后涂抹上硅脂，增强其导热的效果。
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