公开(公告)号：CN106711598A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201710013040.3

申请日：2017-01-09

Applicant: 中国计量大学

Inventor： 洪涛 ,  张松 ,  蒋天齐

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/27 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/27

Abstract: 本发明公开了一种过孔弯折的小型化PCB RFID天线，包括PCB基板、馈电芯片，还包括匹配环，匹配环位于PCB基板的上表面，其上方连接馈电芯片的两侧，所述匹配环右上角连接第一上过孔，第一上过孔底端连接第一下竖向走线，第一下竖向走线的右下方连接第一下横向走线，第一下横向走线右侧连接第一下过孔，第一下过孔顶端连接第一上竖向走线，第一上竖向走线的右上方连接第一上横向走线，第一上横向走线右侧连接第二上过孔，第二上过孔底端连接第二下竖向走线，第二下竖向走线的右下方连接第二下横向走线，第二下横向走线右侧连接第二下过孔，第二下过孔顶端连接第二上竖向走线，第二上竖向走线的顶端连接第三上过孔。

公开(公告)号：CN106198445A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610465772.1

申请日：2016-06-15

Applicant: 中国计量大学

Inventor： 陈锡爱 ,  张松

IPC: G01N21/3586 ,  G01N21/41

CPC classification number: G01N21/3586 ,  G01N21/41

Abstract: 本发明公开了一种基于太赫兹时域光谱成像技术的封装胶囊鉴别技术，所述药物主要为诺氟沙星、阿莫西林、头孢拉定等胶囊类药物，大致步骤为：(1)准备多组胶囊类药物的标准样品，在消除各类环境噪音以及各类环境的影响后，得到各个样品的太赫兹吸收光谱；(2)选取各标准样品在太赫兹波段有效区间内的光学参数，并建立光学参数三维特征谱数据库；(3)将待检测药物的有效光学参数放入先前建立的三维特征谱数据库进行光谱图吸收峰比对，从而进行分类与识别，以此判断待测药物纯正与否。利用本发明方法可以高效、准确的对胶囊内药物成分进行鉴别，这在药物分析与药物检测等领域有着较为广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN206076480U

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201620823641.1

申请日：2016-07-29

Applicant: 中国计量大学 ,  华立科技股份有限公司

Inventor： 洪涛 ,  蒋天齐 ,  林笃盛 ,  张松

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/52 ,  G06K19/077

Abstract: 本实用新型公开了一种兼具防伪与广告功能的PCB集成化RFID单极子商标天线。该天线集成于PCB上，包括阻抗匹配环、馈电点、天线主辐射臂和末端椭圆容性加载结构；阻抗匹配环的开口处一端直接连接接地面，另一端通过馈电点连接接地面；天线主辐射臂一端连接阻抗匹配环，另一端连接末端椭圆容性加载结构，末端椭圆容性加载结构的中心按商标形状进行开槽。本实用新型集成于PCB上，并直接利用其空间，具有频带宽、增益高、尺寸小、成本低及辐射特性好等优点。天线结构末端带有商标图案，具有一定的广告功能，同时当商标被擦除时，使天线整体结构破坏，无法构成完整的RFID标签，标签里面所存储的信息无法被读出，因此该天线具有防伪及广告功能。

公开(公告)号：CN206506020U

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201720020226.7

申请日：2017-01-09

Applicant: 中国计量大学

Inventor： 洪涛 ,  张松 ,  蒋天齐

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/27 ,  H01Q1/22

Abstract: 本实用新型公开了一种过孔弯折小型化PCB_RFID天线，包括PCB基板、馈电芯片，还包括匹配环，匹配环位于PCB基板的上表面，其上方连接馈电芯片的两侧，所述匹配环右上角连接第一上过孔，第一上过孔底端连接第一下竖向走线，第一下竖向走线的右下方连接第一下横向走线，第一下横向走线右侧连接第一下过孔，第一下过孔顶端连接第一上竖向走线，第一上竖向走线的右上方连接第一上横向走线，第一上横向走线右侧连接第二上过孔，第二上过孔底端连接第二下竖向走线，第二下竖向走线的右下方连接第二下横向走线，第二下横向走线右侧连接第二下过孔，第二下过孔顶端连接第二上竖向走线，第二上竖向走线的顶端连接第三上过孔。

公开(公告)号：CN206726255U

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201720360342.3

申请日：2017-04-07

Applicant: 中国计量大学 ,  杭州质慧信息技术有限公司

Inventor： 洪涛 ,  张松 ,  蒋天齐

IPC: G06K19/077

Abstract: 本实用新型公开了一种应用于电压互感器的PCB RFID抗金属标签。标签位于电压互感器大线圈的一侧，利用互感器本身的包裹布固定，尺寸匹配，标签适应互感器制造过程中的高温和高压环境。标签包括基板、芯片、匹配环、天线和灰卡纸；基板四角均做圆倒角，设有芯片、匹配环和天线，关于基板中心完全对称；芯片位于基板的中心部分，两边连接匹配环下边；匹配环上边两角连接天线；天线横向延伸一段长度后做三次弯折处理；灰卡纸位于基板下方，间隔开基板与大线圈。本实用新型应用于电压互感器，标签大小与互感器的一侧完全适应，利用灰卡纸垫高起到抗金属效果，具有阻抗完全匹配，频带宽，损耗低，增益高，成本低，辐射方向性好，读取距离远。