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公开(公告)号:CN116754559A
公开(公告)日:2023-09-15
申请号:CN202310620461.8
申请日:2023-05-29
Applicant: 中国计量大学 , 海宁集成电路与先进制造研究院
IPC: G01N21/88 , G01N21/956 , G01N21/01
Abstract: 本申请提供一种半导体器件的表面缺陷检测装置,包括:底座;检测组件,安装在底座上;光源组件,安装在底座上,位于半导体器件与检测组件之间,包括朝向半导体器件设置的第一发光板,第一发光板上设有与半导体器件相对的第一通孔;第一发光板远离半导体器件的一侧设有相对的第二发光板和分光镜,分光镜在第一发光板上的正投影覆盖第一通孔,第二发光板在所述第一发光板上的正投影位于第一通孔外;分光镜与检测组件相对设置。本申请提供的半导体器件的表面缺陷检测装置,结构简单,操作简便,可以有效增强半导体器件的表面图像信息的成像质量,获得清晰度更高的表面图像信息,进而提高缺陷检测的准确性。
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公开(公告)号:CN114039606A
公开(公告)日:2022-02-11
申请号:CN202111289430.6
申请日:2021-11-02
Applicant: 中国计量大学
Abstract: 本发明提供了一种二进制数字信号至平衡三进制模拟信号的转换方法及转换电路,一种二进制数字信号至平衡三进制模拟信号的转换方法,包括步骤如下:检测二进制数字信号对应的二进制数的位数,记为M;将二进制数从低位到高位等位数的分割为若干转换单元,每个转换单元的位数记为N;自低位到高位依次读取每个转换单元的二进制数,读取次数记为K;将每个转换单元的二进制数转换为三进制数,并乘以十进制数2(N(K‑1))所对应的三进制数;将上一步骤中所得的三进制数进行加法运算得到原二进制数对应的三进制数;将得到的三进制数转换为模拟信号。本发明的有益效果在于:将二进制数字信号转换成对应的三进制模拟信号,从而实现二进制数字信号驱动三进制芯片。
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公开(公告)号:CN114019339A
公开(公告)日:2022-02-08
申请号:CN202111270824.7
申请日:2021-10-29
Applicant: 中国计量大学
Abstract: 本发明公开了一种可编程约瑟夫森结阵偏置驱动器的校准方法及校准装置,一种可编程约瑟夫森结阵偏置驱动器的校准装置,包括:误差采集模块,用于采集PJVS结阵偏置驱动器的各驱动通道输出电压的误差值;多路开关模块,用于控制所述误差采集模块工作于PJVS结阵偏置驱动器的各驱动通道;校准控制模块,基于所述误差采集模块采集的各驱动通道误差值生成PJVS结阵偏置驱动器的各驱动通道的误差修正参数;所述校准控制模块包括:数字控制模块和DAC输出控制模块。本发明的有益效果在于:通过修正参数修正PJVS结阵驱动器各输出通道的输出电压,将来源于DAC以及电阻网络的误差进行整体消除,避免了单独校准的复杂性,同时保证了校准精度。
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公开(公告)号:CN114019339B
公开(公告)日:2023-12-26
申请号:CN202111270824.7
申请日:2021-10-29
Applicant: 中国计量大学
Abstract: 本发明公开了一种可编程约瑟夫森结阵偏置驱动器的校准方法及校准装置,一种可编程约瑟夫森结阵偏置驱动器的校准装置,包括:误差采集模块,用于采集PJVS结阵偏置驱动器的各驱动通道输出电压的误差值;多路开关模块,用于控制所述误差采集模块工作于PJVS结阵偏置驱动器的各驱动通道;校准控制模块,基于所述误差采集模块采集的各驱动通道误差值生成PJVS结阵偏置驱动器的各驱动通道的误差修正参数;所述校准控制模块包括:数字控制模块和DAC输出控制模块。本发明的有益效果在于:通过修正参数修正PJVS结阵驱动器各输出通道的输出电压,将来源于DAC以及电阻网络的误差进行整体消除,避免了单独校准的复杂性,同时保证了校准精度。
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公开(公告)号:CN220040270U
公开(公告)日:2023-11-17
申请号:CN202321343518.6
申请日:2023-05-29
Applicant: 中国计量大学 , 海宁集成电路与先进制造研究院
IPC: G01N21/88 , G01N21/956 , G01N21/01
Abstract: 本申请提供一种半导体器件的表面缺陷检测装置,包括:底座;检测组件,安装在底座上;光源组件,安装在底座上,位于半导体器件与检测组件之间,包括朝向半导体器件设置的第一发光板,第一发光板上设有与半导体器件相对的第一通孔;第一发光板远离半导体器件的一侧设有相对的第二发光板和分光镜,分光镜在第一发光板上的正投影覆盖第一通孔,第二发光板在所述第一发光板上的正投影位于第一通孔外;分光镜与检测组件相对设置。本申请提供的半导体器件的表面缺陷检测装置,结构简单,操作简便,可以有效增强半导体器件的表面图像信息的成像质量,获得清晰度更高的表面图像信息,进而提高缺陷检测的准确性。
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