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公开(公告)号:CN114421984A
公开(公告)日:2022-04-29
申请号:CN202111584999.5
申请日:2021-12-22
Applicant: 中国航天科工集团八五一一研究所
Abstract: 本发明公开了一种小型化双通道毫米波变频组件,在保证盒体高度10mm不变的情况下,将变频通道与本振功分网络压缩到一个盒体中,采用射频多功能芯片和毫米波变频方案,正面采用微组装工艺,对2路2~18GHz变频,输出2路1.8±0.5GHz中频信号。电路内部含本振功分电路,主要功能包括数控衰减,预选滤波,变频,放大等。在不降低性能的情况下,提高了集成度,缩小了组件的体积,实现双通道变频组件。
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公开(公告)号:CN112769402A
公开(公告)日:2021-05-07
申请号:CN202011521926.7
申请日:2020-12-21
Applicant: 中国航天科工集团八五一一研究所
IPC: H03D7/16
Abstract: 本发明公开了一种基于TSV技术的X/Ku波段宽带变频组件,工作频段覆盖6~18GHz,输出频率1.3~2.3GHz,杂散和谐波抑制在≤‑50dBm,输出动态30dB;采用基于半导体的基于TSV技术实现SIP设计,再采用多芯片微组装技术,在不降低性能的情况下,提高了集成度,缩小了组件的体积。
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公开(公告)号:CN112769402B
公开(公告)日:2024-05-17
申请号:CN202011521926.7
申请日:2020-12-21
Applicant: 中国航天科工集团八五一一研究所
IPC: H03D7/16
Abstract: 本发明公开了一种基于TSV技术的X/Ku波段宽带变频组件,工作频段覆盖6~18GHz,输出频率1.3~2.3GHz,杂散和谐波抑制在≤‑50dBm,输出动态30dB;采用基于半导体的基于TSV技术实现SIP设计,再采用多芯片微组装技术,在不降低性能的情况下,提高了集成度,缩小了组件的体积。
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