公开(公告)号：CN117750717A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311715919.4

申请日：2023-12-13

Applicant: 中国联合网络通信集团有限公司 ,  中讯邮电咨询设计院有限公司

Inventor： 魏文豪 ,  唐宁 ,  金鉴 ,  朱鹏飞 ,  贺晓 ,  张乐 ,  石俊晓 ,  胡孝俊 ,  韩宝权 ,  李俊伟 ,  禹光 ,  张德科 ,  孙大胜 ,  屈阳 ,  仝双明

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明公开一种热通道送风组件及数据机房，涉及机房散热技术领域，用于解决数据机房整体的制冷效率较低的问题。该热通道送风组件包括架空板和多个热通道板。架空板上开设有间隔设置的多组流通孔。多个热通道板设置于架空板的一侧。热通道板与架空板围成热通道。热通道板开设有与热通道连通的进气口以及出气口。其中，每个热通道分别与一组流通孔连通，多个热通道与多组流通孔一一对应设置。本发明的热通道送风组件用于数据机房。