用于半导体天平温度补偿的静态加载装置及静态加载方法

    公开(公告)号:CN119124546A

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202411310672.2

    申请日:2024-09-20

    Abstract: 本发明属于风洞试验技术领域,公开了一种用于半导体天平温度补偿的静态加载装置及静态加载方法。加载装置的底座上固定支柱,支柱顶端固定下扣环,上扣环与下扣环上下对称并固定,组成扣环组件;转环在扣环组件中转动,转环具有开口,与开口对应的转环内壁上设置有安装平台,安装平台上固定转盘,支杆的后端插入转盘,支杆的前端穿过开口并伸出扣环组件;支杆的前端固定半导体天平,半导体天平上套装加载头。加载方法包括安装静态加载装置;将试验件放置在温控箱内进行加载和线缆连接;进行静态加载试验;进行数据处理。本发明通过矢量分解实现了六个分量载荷的同时加载,获得了六个分量的零点漂移和灵敏度漂移补偿,具有工程实用价值。

    细长体外形姿控喷流气动干扰效应的试验评估装置及方法

    公开(公告)号:CN119124547A

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202411310678.X

    申请日:2024-09-20

    Abstract: 本发明属于高超声速风洞试验技术领域,公开了一种细长体外形姿控喷流气动干扰效应的试验评估装置及方法。试验评估装置包括从前至后顺序连接的喷管支架、筛状芯管和天平;天平采用环状结构,天平敏感元件上粘贴半导体应变计,天平后端连接喷流支杆,喷流支杆开有喷流进气口;喷管支架上固定有喷管,喷管出口穿出飞行器模型;在飞行器模型的中心轴线上,设置有依次贯通喷管支架、筛状芯管、气动力测量天平和喷流支杆的喷流管道。试验评估方法包括常规测力试验,喷流测力试验,确定喷流干扰的影响量,喷流补充测力试验,确定喷流介质参数,建立细长体飞行器的姿控喷流发动机喷流状态表。为细长体飞行器的姿控喷流发动机设计安装提供技术支持。

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