一种易加工的毫米波有源双极化天线

    公开(公告)号:CN114498017B

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202210193653.0

    申请日:2022-03-01

    Abstract: 本发明公布一种易加工的毫米波有源双极化天线,该天线包含层叠的毫米波双极化天线、射频馈电结构以及连接毫米波双极化天线、射频馈电结构的连接结构;毫米波双极化天线包括了两层叠放的金属贴片和改进的双探针缝隙耦合馈电结构;连接结构包括了用于连接馈电探针的锡球、用于结构支撑的锡球,以及由锡球高度带来的空气层;射频馈电结构包括了连接天线各个端口的射频连接线、毫米波波束形成芯片,本发明可以有效地工作于5G毫米波频段,相比于天线结构和射频馈电结构加工在同一块多层PCB(印刷电路板)的方法,多层PCB的总层数降低了,多层PCB中的盲孔阶数也减少了,进而加工难度就降低了,最终实现毫米波双极化有源阵列天线的加工成品率的提升。

    一种易加工的毫米波有源双极化天线

    公开(公告)号:CN114498017A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202210193653.0

    申请日:2022-03-01

    Abstract: 本发明公布一种易加工的毫米波有源双极化天线,该天线包含层叠的毫米波双极化天线、射频馈电结构以及连接毫米波双极化天线、射频馈电结构的连接结构;毫米波双极化天线包括了两层叠放的金属贴片和改进的双探针缝隙耦合馈电结构;连接结构包括了用于连接馈电探针的锡球、用于结构支撑的锡球,以及由锡球高度带来的空气层;射频馈电结构包括了连接天线各个端口的射频连接线、毫米波波束形成芯片,本发明可以有效地工作于5G毫米波频段,相比于天线结构和射频馈电结构加工在同一块多层PCB(印刷电路板)的方法,多层PCB的总层数降低了,多层PCB中的盲孔阶数也减少了,进而加工难度就降低了,最终实现毫米波双极化有源阵列天线的加工成品率的提升。

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