一种可拆卸的开放式框架包装周转架

    公开(公告)号:CN101602423B

    公开(公告)日:2012-03-21

    申请号:CN200810067756.2

    申请日:2008-06-13

    Abstract: 本发明实施例公开了一种可拆卸的开放式框架包装周转架,用于包装电子设备,其包括至少一底座、至少一个固定框架。所述底座,用于容置电子设备,所述底座包括底梁和连接件;所述连接件包括中间连接部及第一连接部,所述中间连接部包括第一侧面、第二侧面以及第一基面,该第一侧面、第二侧面和第一基面围设形成空腔,所述空腔包括第一空腔和第二空腔,所述底梁插入所述第一空腔及第二空腔形成所述底座;所述第一连接部设于所述中间连接部的第一侧面;所述至少一个固定框架包括:立柱,所述立柱插设于所述连接件的第一连接部中,并将所述电子设备固定在所述底座与所述固定框架中。

    通信基站空调机
    2.
    实用新型

    公开(公告)号:CN201666620U

    公开(公告)日:2010-12-08

    申请号:CN200920110361.6

    申请日:2009-07-28

    Abstract: 本实用新型公开了一种通信基站空调机,包括室内机和室外机,所述室内机包括风机、蒸发器和进风口,进风口位于蒸发器的上部,风机位于蒸发器的下部。本实用新型的通信基站空调机,通过将进风口设置在蒸发器的上部,且将风机设置在蒸发器的下部,使得空调机工作时,室内机的下部送风,上部进风,与通信基站内的气体流动情况相同,因此在使用通信基站空调机制冷的过程中,降低了能耗,且提升了进风温度,从而也提高了空调机的效率。

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