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发明公开
一种基于芯粒结构编码的芯片性能预测方法及装置审中-实审

公开(公告)号：CN118504517A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410707802.X

申请日：2024-06-03

Applicant: 中国科学院计算技术研究所

Inventor： 李威 , 黄志浩 , 陈惠来 , 陈云霁 , 郭崎

IPC: G06F30/398 , G06F30/392 , G06F30/27 , G06N3/0455 , G06N3/082

Abstract: 本发明提出一种基于芯粒结构编码的芯片性能预测方法和装置，包括：构建包括多个单芯粒设计和多个芯粒组合设计的芯粒设计空间；从该芯粒设计空间中选取一个单芯粒设计和一个芯粒组合设计，得到芯片结构的图数据和芯片中芯粒的特征参数，该图数据采用二维矩阵编码表示；构建包括结构编码器、参数编码器和特征解码器的芯片性能预测模型，将该图数据输入该结构编码器得到结构特征，将该特征参数输入该参数编码器得到参数特征，将该结构特征和该参数特征输入该特征解码器得到该芯片结构的性能和功耗作为性能预测结果。

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