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公开(公告)号：CN109651761B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201811534861.2
申请日：2018-12-14
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院
摘要： 本发明公开了一种热界面材料及其制备方法。该热界面材料的制备方法包括步骤：S1、将球形氮化硼、热固性树脂、固化剂、催化剂和偶联剂搅拌混合均匀，获得混合浆料；S2、将混合浆料进行热固化，得到热界面材料。本发明还公开了一种热界面材料，其包括聚合物基体以及均匀填充在该聚合物基体中的球形氮化硼。本发明采用球形氮化硼填充树脂，提高了氮化硼在树脂中的填充量，从而提高了热界面材料的导热系数；同时降低了热界面材料的粘度，提高了热界面材料的可操作性能。本发明的制备方法简单易行，原料成本低廉，制备的热界面材料导热系数较高，可广泛应用于高密度电子器件散热领域。
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公开(公告)号：CN109485047A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811531540.7
申请日：2018-12-14
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院
IPC分类号： C01B32/956 , C04B35/565 , C04B35/622 , C04B38/00
摘要： 本发明公开了一种三维结构碳化硅制备方法。本发明三维结构氮化硼制备方法包括制备碳化硅纳米线溶液、对碳化硅纳米线溶液与水溶性聚合物制备三维结构碳化硅前驱体、对三维结构碳化硅前驱体进行烧结热处理等步骤。本发明实施例三维结构碳化硅的制备方法反应条件温和，生产成本低，制备得到的三维结构碳化硅密度低，孔隙率高，三维结构尺寸优异，具有良好的力学强度。
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公开(公告)号：CN109651761A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811534861.2
申请日：2018-12-14
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院
摘要： 本发明公开了一种热界面材料及其制备方法。该热界面材料的制备方法包括步骤：S1、将球形氮化硼、热固性树脂、固化剂、催化剂和偶联剂搅拌混合均匀，获得混合浆料；S2、将混合浆料进行热固化，得到热界面材料。本发明还公开了一种热界面材料，其包括聚合物基体以及均匀填充在该聚合物基体中的球形氮化硼。本发明采用球形氮化硼填充树脂，提高了氮化硼在树脂中的填充量，从而提高了热界面材料的导热系数；同时降低了热界面材料的粘度，提高了热界面材料的可操作性能。本发明的制备方法简单易行，原料成本低廉，制备的热界面材料导热系数较高，可广泛应用于高密度电子器件散热领域。
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公开(公告)号：CN110157153B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201810141607.X
申请日：2018-02-11
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院
摘要： 本发明提供一种环氧树脂/有序氮化硼复合材料及其制备方法，按质量分数计所述复合材料包括以下组分：氮化硼，5％～60％；环氧树脂，30％～80％；固化剂，5％～30％；催化剂，0.1％～10％；其中，通过调整热压工艺参数，使氮化硼微片在环氧树脂基体中形成面内取向排列。所述复合材料具有优异的面内取向，从而获得良好的导热系数；所述环氧树脂/氮化硼复合材料的制备方法简单温和，可用于大规模工业化生产。
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公开(公告)号：CN110157153A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201810141607.X
申请日：2018-02-11
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院
摘要： 本发明提供一种环氧树脂/有序氮化硼复合材料及其制备方法，按质量分数计所述复合材料包括以下组分：氮化硼，5％～60％；环氧树脂，30％～80％；固化剂，5％～30％；催化剂，0.1％～10％；其中，通过调整热压工艺参数，使氮化硼微片在环氧树脂基体中形成面内取向排列。所述复合材料具有优异的面内取向，从而获得良好的导热系数；所述环氧树脂/氮化硼复合材料的制备方法简单温和，可用于大规模工业化生产。
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公开(公告)号：CN109762204A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201811533978.9
申请日：2018-12-14
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院
摘要： 本发明公开了一种三维结构氮化硼-氧化石墨烯杂化材料、其制备方法及作为填料在导热复合材料的用途，本发明的三维结构氮化硼-氧化石墨烯杂化材料具有三维网格结构，由氮化硼和氧化石墨烯构成，且氧化石墨烯在氮化硼片上均匀分布。本发明还提供了一种性能优异的包含三维结构氮化硼-氧化石墨烯杂化材料作为填料的导热复合材料，其由三维结构氮化硼-氧化石墨烯杂化材料作为的填料及由环氧树脂混合物作为的基质构成，该导热复合材料不仅具有很高的导热系数还有良好的电绝缘性能，导热系数为0.7W/(m·K)～5.1W/(m·K)；体积电阻率为2.0×1012Ω·cm～4.0×1014Ω·cm。
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公开(公告)号：CN109762204B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201811533978.9
申请日：2018-12-14
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院
摘要： 本发明公开了一种三维结构氮化硼‑氧化石墨烯杂化材料、其制备方法及作为填料在导热复合材料的用途，本发明的三维结构氮化硼‑氧化石墨烯杂化材料具有三维网格结构，由氮化硼和氧化石墨烯构成，且氧化石墨烯在氮化硼片上均匀分布。本发明还提供了一种性能优异的包含三维结构氮化硼‑氧化石墨烯杂化材料作为填料的导热复合材料，其由三维结构氮化硼‑氧化石墨烯杂化材料作为的填料及由环氧树脂混合物作为的基质构成，该导热复合材料不仅具有很高的导热系数还有良好的电绝缘性能，导热系数为0.7W/(m·K)～5.1W/(m·K)；体积电阻率为2.0×1012Ω·cm～4.0×1014Ω·cm。
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公开(公告)号：CN109054302A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810871021.9
申请日：2018-08-02
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院
IPC分类号： C08L63/00 , C08K7/18 , C08K5/5435 , C08K5/544 , C09K5/14
CPC分类号： C08K7/18 , C08K5/5435 , C08K5/544 , C09K5/14 , C08L63/00
摘要： 本发明涉及一种热界面材料及其制备方法。按质量分数计所述一种热界面材料包括球形氮化硼30～70％、热固性树脂20‑50％、固化剂5‑10％、偶联剂1‑5％、稀释剂1‑10％。所述制备方法为按一定比例将球形氮化硼、热固性树脂、固化剂、消泡剂、偶联剂和稀释剂搅拌混合均匀。采用烘箱固化得到热界面材料。本发明采用球形氮化硼代替片状氮化硼，可以提高氮化硼在热固性树脂中的填充量，从而提高热界面材料的导热性系数；同时，球形氮化硼可以降低复合材料的粘度，提高热界面材料的可操作性能。该方法简单易行，原料价格便宜，制备的热界面材料导热系数较高，可广泛应用于高密度电子器件散热领域。
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公开(公告)号：CN209700005U
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201822102600.5
申请日：2018-12-14
申请人： 中国科学院深圳先进技术研究院
摘要： 本实用新型提供了一种散热衣料,包括由石墨片组成的散热层,所述复合层的一面涂覆有粘结层，所述复合层通过粘结层与衣料层连接。该散热衣料中由石墨片组成的散热层具有优秀的导热性能；散热衣料整体具有良好的柔性与触感，可以贴附在身体的任一部位，所述散热衣料可用于制作夏季衣服，广泛应用于人们的日常生活中。
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