一种批准备连续单处理的预测控制调度方法

    公开(公告)号:CN103246240B

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201210429270.5

    申请日:2012-10-30

    IPC分类号: G05B19/418

    CPC分类号: Y02P90/02 Y02P90/20

    摘要: 本发明公开一种批准备连续单处理的预测控制调度方法,属于生产计划与调度领域。批准备连续单处理是指生产任务只有达到一定批量后才能开动机器进行加工,但是加工时,并不是所有的生产任务一次性进行加工,而是生产任务单个连续不断的上机加工,其为流水线的方式进行连续加工生产,如半导体后道封装测试生产过程中的高速电镀线设备。本发明的目的在于提供一种提前预测的调度控制方法,进行设备开机时间的提前预测,即未到达最小批量时,机器就可启动开始进行加工,同时保证开机后最小加工批量的满足。不仅满足了企业大型设备批量开机生产的要求,同时又达到了Makespan要求,加速了生产,缩短了生产周期。

    一种批准备连续单处理的预测控制调度方法

    公开(公告)号:CN103246240A

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201210429270.5

    申请日:2012-10-30

    IPC分类号: G05B19/418

    CPC分类号: Y02P90/02 Y02P90/20

    摘要: 本发明公开一种批准备连续单处理的预测控制调度方法,属于生产计划与调度领域。批准备连续单处理是指生产任务只有达到一定批量后才能开动机器进行加工,但是加工时,并不是所有的生产任务一次性进行加工,而是生产任务单个连续不断的上机加工,其为流水线的方式进行连续加工生产,如半导体后道封装测试生产过程中的高速电镀线设备。本发明的目的在于提供一种提前预测的调度控制方法,进行设备开机时间的提前预测,即未到达最小批量时,机器就可启动开始进行加工,同时保证开机后最小加工批量的满足。不仅满足了企业大型设备批量开机生产的要求,同时又达到了Makespan要求,加速了生产,缩短了生产周期。

    一种半导体封装测试企业的订单承诺方法

    公开(公告)号:CN103246950A

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201210425281.6

    申请日:2012-10-30

    IPC分类号: G06Q10/06

    摘要: 本发明提供了一种半导体封测企业的订单承诺方法,面向订单驱动生产系统的运营模式,辅助企业在客户订单到达时做出接受、拒绝、有条件的接受的决策支持。决策的对象是客户订单,决策的依据是物料核查结果、生产能力核查结果和交货期预测、订单收益水平。物料核查基于客户需求和可用物料信息,可用物料信息从库存管理系统、ERP系统等获取。生产能力核查基于客户需求与可用生产能力,可用生产能力信息从ERP、MES、设备等系统获取。交货期预测基于投产日期、投产天数,以及工艺路线决定的生产周期。收益水平基于订单收入,物料变动成本,企业固定成本,加班、外包额外成本,以及期望收益水平。如果三者均满足则接受订单,否则可与客户沟通解决。

    一种半导体封装测试企业的订单承诺方法

    公开(公告)号:CN103246950B

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201210425281.6

    申请日:2012-10-30

    IPC分类号: G06F19/00 G06Q10/06

    摘要: 本发明提供了一种半导体封测企业的订单承诺方法,面向订单驱动生产系统的运营模式,辅助企业在客户订单到达时做出接受、拒绝、有条件的接受的决策支持。决策的对象是客户订单,决策的依据是物料核查结果、生产能力核查结果和交货期预测、订单收益水平。物料核查基于客户需求和可用物料信息,可用物料信息从库存管理系统、ERP系统等获取。生产能力核查基于客户需求与可用生产能力,可用生产能力信息从ERP、MES、设备等系统获取。交货期预测基于投产日期、投产天数,以及工艺路线决定的生产周期。收益水平基于订单收入,物料变动成本,企业固定成本,加班、外包额外成本,以及期望收益水平。如果三者均满足则接受订单,否则可与客户沟通解决。