一种基于三维直写的微尺度玻璃及其制造方法

    公开(公告)号:CN114426392A

    公开(公告)日:2022-05-03

    申请号:CN202210085528.8

    申请日:2022-01-25

    Abstract: 本发明公开了一种基于三维直写的微尺度玻璃的制备方法,包括以下步骤:(1)将二氧化硅粉体分散在有机溶液中,形成前驱体混合液;(2)将前驱体混合液转移至3D直写打印装置中带有喷嘴的微针管内部,3D打印前驱体混合液,保证3D打印过程中喷嘴与成型基板间能够形成前驱体混合液弯液面;(3)经多阶段热处理或原位微区热处理得到所述的基于三维直写的微尺度玻璃。该方法利用弯液面的限域技术,不需要模具的辅助作用,摆脱了模具形状的制约,简化了抛光或表面蚀刻等玻璃预制体成型步骤,且原料易得、耗能低、工艺简单高效、环保无毒、成型尺度达到微纳米级,具有高度扩展性,能够实现玻璃器件的个性化、精细化和复杂化制备。

    一种基于熔融直写的三维光子器件互连方法

    公开(公告)号:CN107422420B

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201710756778.9

    申请日:2017-08-29

    Abstract: 本发明公开了一种基于熔融直写的三维光子器件互连方法,包括:步骤1,将高透明度的光导材料在带有微型喷嘴的加热熔池中熔融成液态;步骤2,通过高精度位移台移动微型喷嘴至第一键合点,在静压力作用下,熔融光导材料从微型喷嘴中连续挤出,与第一键合点键合;步骤3,移动微型喷嘴进行自底向上的直写,形成光子传输光纤,再移动微型喷嘴至第二键合点使光子传输光纤与第二键合点进行键合,实现多层集成光路的层级互连。由于采用熔融液体键合技术,重复性好,制作精度可达到纳米级,和光纤耦合兼容,制得的三维玻璃光波导表面散射损失小,适于高集成度三维光子器件和高灵敏度传感器。

    一种基于熔融直写的三维光子器件互连方法

    公开(公告)号:CN107422420A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201710756778.9

    申请日:2017-08-29

    Abstract: 本发明公开了一种基于熔融直写的三维光子器件互连方法,包括:步骤1,将高透明度的光导材料在带有微型喷嘴的加热熔池中熔融成液态;步骤2,通过高精度位移台移动微型喷嘴至第一键合点,在静压力作用下,熔融光导材料从微型喷嘴中连续挤出,与第一键合点键合;步骤3,移动微型喷嘴进行自底向上的直写,形成光子传输光纤,再移动微型喷嘴至第二键合点使光子传输光纤与第二键合点进行键合,实现多层集成光路的层级互连。由于采用熔融液体键合技术,重复性好,制作精度可达到纳米级,和光纤耦合兼容,制得的三维玻璃光波导表面散射损失小,适于高集成度三维光子器件和高灵敏度传感器。

    一种基于三维直写的微尺度玻璃及其制造方法

    公开(公告)号:CN114426392B

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202210085528.8

    申请日:2022-01-25

    Abstract: 本发明公开了一种基于三维直写的微尺度玻璃的制备方法,包括以下步骤:(1)将二氧化硅粉体分散在有机溶液中,形成前驱体混合液;(2)将前驱体混合液转移至3D直写打印装置中带有喷嘴的微针管内部,3D打印前驱体混合液,保证3D打印过程中喷嘴与成型基板间能够形成前驱体混合液弯液面;(3)经多阶段热处理或原位微区热处理得到所述的基于三维直写的微尺度玻璃。该方法利用弯液面的限域技术,不需要模具的辅助作用,摆脱了模具形状的制约,简化了抛光或表面蚀刻等玻璃预制体成型步骤,且原料易得、耗能低、工艺简单高效、环保无毒、成型尺度达到微纳米级,具有高度扩展性,能够实现玻璃器件的个性化、精细化和复杂化制备。

    一种柔性透明电极及其制备方法

    公开(公告)号:CN107025954B

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201710123593.4

    申请日:2017-03-03

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 本发明公开了一种柔性透明电极,包括柔性透明薄膜,所述柔性透明薄膜的表面沉积有导电的曲线型微/纳米线;所述的曲线型包括螺旋型和/或波纹型。以及所述柔性透明电极的制备方法:(1)将柔性透明薄膜粘附在基底上;(2)在步骤(1)所述基底的一侧或相邻两侧制备导电阴极;(3)配制微/纳米线前驱体溶液,以导电阴极为起始点,采用电化学沉积法在柔性透明薄膜上生长曲线型微/纳米线。本发明提供了一种柔性透明电极,在保证低电阻和高透光性的同时,极大地提高了器件的弯折性和稳定性。

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