一种制备三元高K栅介质材料的方法

    公开(公告)号:CN1779925A

    公开(公告)日:2006-05-31

    申请号:CN200410009860.8

    申请日:2004-11-25

    Abstract: 本发明涉及制备高K栅介质材料的方法,特别是指一种制备组分可调的新型三元高K材料的方法。该方法,即:在半导体衬底上用溅射的方法生长三元高K薄膜材料。包括步骤:a)选择硅(Si)、砷化镓(GaAs)和锑化镓(GaSb)作为半导体衬底;b)薄膜生长所用的方法是溅射法;c)在b)步中,制备时通过调整溅射系统中的靶距,或通过改变溅射功率来调整其中的氧化物含量,以得到所需的三元高K薄膜材料;d)在c)步中,当钆距为6cm、钇距为7cm、钆的溅射功率为70W、钇的溅射功率为60W时,所制备的三元高K材料性质最优,其中各氧化物成分为(Gd2O3)0.98(Y2O3)0.02,介电常数可高达23,比Gd2O3的介电常数高了40%,比Y2O3的介电常数高了70%。本发明方法制备的产品与其它高K材料相比,因混合了两种氧化物的优点而消除或降低了它们的缺点,使材料的性能达到最优。

    一种制备三元高介电常数栅介质材料的方法

    公开(公告)号:CN100442458C

    公开(公告)日:2008-12-10

    申请号:CN200410009860.8

    申请日:2004-11-25

    Abstract: 本发明涉及制备高介电常数栅介质材料的方法,特别是指一种制备组分可调的新型三元高介电常数材料的方法。该方法,即:在半导体衬底上用溅射的方法生长三元高介电常数薄膜材料。包括步骤:a)选择硅(Si)、砷化镓(GaAs)和锑化镓(GaSb)作为半导体衬底;b)薄膜生长所用的方法是溅射法;c)在b)步中,制备时通过调整溅射系统中的靶距,或通过改变溅射功率来调整其中的氧化物含量,以得到所需的三元高介电常数薄膜材料;d)在c)步中,当钆距为6cm、钇距为7cm、钆的溅射功率为70W、钇的溅射功率为60W时,所制备的三元高介电常数材料性质最优,其中各氧化物成分为(Gd2O3)0.98(Y2O3)0.02,介电常数可高达23,比Gd2O3的介电常数高了40%,比Y2O3的介电常数高了70%。本发明方法制备的产品与其它高介电常数材料相比,因混合了两种氧化物的优点而消除或降低了它们的缺点,使材料的性能达到最优。

    单相钆硅化合物以及制备方法

    公开(公告)号:CN1769181A

    公开(公告)日:2006-05-10

    申请号:CN200410088508.8

    申请日:2004-11-03

    Abstract: 本发明单相钆硅化合物以及制备方法,涉及稀土硅化物材料。一种单相钆硅化合物,是在硅衬底上制备的钆硅化合物薄膜材料,其中仅含有正交的钆二硅(GdSi2)相,是单晶形式或是多晶的形式。其制备方法,包括以下步骤:(1)选择适当的半导体衬底;(2)用具有质量分析功能的低能离子束设备,以离子束外延、分子束外延或激光淀积方法,根据需要在半导体衬底上进行材料生长;(3)在第二步中,材料生长时,使用单束钆源或使用双束的钆源和硅源,在半导体衬底上生长单相的钆二硅薄膜。

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