公开(公告)号：CN119000745A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202410941473.5

申请日：2024-07-15

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 郑理 ,  莫秋祺 ,  赵蔚然 ,  俞跃辉

IPC: G01N23/20 ,  G01N23/20008 ,  G01N23/04 ,  G01N23/046 ,  G01N23/00 ,  G01B15/00

Abstract: 本发明涉及一种基于同步辐射衍射的晶圆缺陷三维表征装置和方法，其中，装置包括：晶圆载盘，用于放置待测晶圆；同步辐射光源，用于产生同步辐射光；双晶单色器，用于对所述同步辐射光进行单色化处理，并使得处理后的光束穿过狭缝照射到所述待测晶圆；X射线二维成像探测器，置于所述待测晶圆的出射衍射光的光路上，用于对所述出射衍射光进行扫描，得到待测晶圆的衍射图像；数据处理模块，用于对所述X射线二维成像探测器采集的多张待测晶圆的衍射图像进行叠加，形成三维图像得到不同深度的晶圆表面缺陷分布信息。本发明能有效区分缺陷所在深度及三维分布。

公开(公告)号：CN119000744A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202410941472.0

申请日：2024-07-15

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 郑理 ,  莫秋祺 ,  赵蔚然 ,  俞跃辉

IPC: G01N23/20 ,  G01N23/20008 ,  G01N23/04 ,  G01N23/046 ,  G01N23/00 ,  G01B15/00

Abstract: 本发明涉及一种具有高深度分辨率的晶圆近表面缺陷表征装置和方法，其中，装置包括：晶圆载盘，用于放置待测晶圆；同步辐射光源，用于产生同步辐射光；双晶单色器，用于对所述同步辐射光进行单色化处理，并使得处理后的光束以掠入射的方式射入所述待测晶圆；X射线二维成像探测器，置于所述待测晶圆的出射衍射光位置，用于对所述出射衍射光进行探测以得到待测晶圆的衍射图像；数据处理模块，用于采用数据图像三维重构方法对不同能量下具有不同侵入深度的衍射图像进行处理，得到待测晶圆的近表面缺陷的三维分布。本发明实现了基于X射线衍射对晶圆缺陷的敏感性对晶圆进行缺陷检测。