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公开(公告)号:CN114525581B
公开(公告)日:2023-10-20
申请号:CN202210129361.0
申请日:2022-02-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种双层30度扭角石墨烯单晶晶圆的制备方法,其包括提供300‑800nm厚的铜镍单晶衬底,该铜镍单晶衬底中镍原子占原子总数的15‑22%;放入化学气相沉积炉中,在氩气和氢气比为(100‑300sccm):(5‑15sccm)的气体氛围和1050℃‑1100℃的温度下退火;然后在氩气、氢气和甲烷比为(100‑300sccm):(5‑15sccm):(0.025‑0.5sccm)的气体氛围和1050℃‑1100℃的温度下进行生长得到双层30度扭角石墨烯单晶晶圆。根据本发明的制备方法,采用铜镍单晶薄膜作为衬底,结合退火阶段和生长阶段可以得到大尺寸晶圆级的双层30度扭角石墨烯单晶晶圆。
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公开(公告)号:CN114525581A
公开(公告)日:2022-05-24
申请号:CN202210129361.0
申请日:2022-02-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种双层30度扭角石墨烯单晶晶圆的制备方法,其包括提供300‑800nm厚的铜镍单晶衬底,该铜镍单晶衬底中镍原子占原子总数的15‑22%;放入化学气相沉积炉中,在氩气和氢气比为(100‑300sccm):(5‑15sccm)的气体氛围和1050℃‑1100℃的温度下退火;然后在氩气、氢气和甲烷比为(100‑300sccm):(5‑15sccm):(0.025‑0.5sccm)的气体氛围和1050℃‑1100℃的温度下进行生长得到双层30度扭角石墨烯单晶晶圆。根据本发明的制备方法,采用铜镍单晶薄膜作为衬底,结合退火阶段和生长阶段可以得到大尺寸晶圆级的双层30度扭角石墨烯单晶晶圆。
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