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公开(公告)号:CN110534474A
公开(公告)日:2019-12-03
申请号:CN201910828397.6
申请日:2019-09-03
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/762 , H01L21/324 , H01L21/18
Abstract: 本发明提供了一种衬底上薄膜的制备方法,包括如下步骤:提供包括第一表面和第二表面的薄膜转移衬底;对第一表面进行离子注入并形成注入损伤层;提供包括第三表面和第四表面的支撑衬底;将薄膜转移衬底与支撑衬底键合并形成键合衬底;在水浴、油浴或盐浴中对键合衬底退火,同时采用超声或兆声功率对所述键合衬底进行处理,使键合衬底沿注入损伤层剥离,得到位于支撑衬底上的薄膜。本发明通过采用水浴、油浴或盐浴作为退火介质对键合衬底进行退火,并在退火时采用超声或兆声功率对键合衬底进行处理,使键合衬底在低于预期剥离温度的条件下剥离,减少了离子注入的剂量,优化异质材料键合时的热应力分布,降低了生产成本,提高了薄膜质量及成品率。
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公开(公告)号:CN110534474B
公开(公告)日:2020-11-24
申请号:CN201910828397.6
申请日:2019-09-03
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/762 , H01L21/324 , H01L21/18
Abstract: 本发明提供了一种衬底上薄膜的制备方法,包括如下步骤:提供包括第一表面和第二表面的薄膜转移衬底;对第一表面进行离子注入并形成注入损伤层;提供包括第三表面和第四表面的支撑衬底;将薄膜转移衬底与支撑衬底键合并形成键合衬底;在水浴、油浴或盐浴中对键合衬底退火,同时采用超声或兆声功率对所述键合衬底进行处理,使键合衬底沿注入损伤层剥离,得到位于支撑衬底上的薄膜。本发明通过采用水浴、油浴或盐浴作为退火介质对键合衬底进行退火,并在退火时采用超声或兆声功率对键合衬底进行处理,使键合衬底在低于预期剥离温度的条件下剥离,减少了离子注入的剂量,优化异质材料键合时的热应力分布,降低了生产成本,提高了薄膜质量及成品率。
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