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公开(公告)号：CN118173619A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410300437.0
申请日：2024-03-15
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L31/02 , H01L31/0232 , H01L31/0203 , H01L31/024 , B82Y15/00 , B82Y40/00 , H01L25/04
Abstract: 本发明提供一种多通道超导单光子探测器，将正极焊盘和射频接头从自对准金属封装块上移除，正极焊盘设置于PCB走线板，射频接头设置于阵盘，有效利用了冷台空间，实现64通道的自对准SNSPD的集成布局；并且，本申请中自对准金属封装块相较于现有技术中自对准PCB封装板有更好的热接触，提高器件性能。
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