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公开(公告)号：CN115893873B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202111163628.X
申请日：2021-09-30
Applicant: 中国科学院上海光学精密机械研究所
Abstract: 一种无压力阶梯升温热键合方法，包括光学胶合和无压力阶梯升温热键合两个步骤。对玻璃等材料进行其表面粗糙度加工再经过光学胶合形成两层复合材料；采用无压力阶梯升温热键合工艺将所述的两层材料进行键合；无压力阶梯升温热键合工艺通过在热处理阶段增加预键合阶梯温度，可以在不加压下使光学胶合界面处残留的气体缓慢释放且不至于光学胶合失效，防止加热后界面处发生分离或界面间进入尘粒。降低了施压带来的界面应力和形变等不利影响。通过该发明制备的平面波导层间键合力可达10MPa及以上，优于平面波导所用材料的强度，且界面之间的键合亚界面厚度不大于13nm。
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公开(公告)号：CN115893873A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202111163628.X
申请日：2021-09-30
Applicant: 中国科学院上海光学精密机械研究所
Abstract: 一种无压力阶梯升温热键合方法，包括光学胶合和无压力阶梯升温热键合两个步骤。对玻璃等材料进行其表面粗糙度加工再经过光学胶合形成两层复合材料；采用无压力阶梯升温热键合工艺将所述的两层材料进行键合；无压力阶梯升温热键合工艺通过在热处理阶段增加预键合阶梯温度，可以在不加压下使光学胶合界面处残留的气体缓慢释放且不至于光学胶合失效，防止加热后界面处发生分离或界面间进入尘粒。降低了施压带来的界面应力和形变等不利影响。通过该发明制备的平面波导层间键合力可达10MPa及以上，优于平面波导所用材料的强度，且界面之间的键合亚界面厚度不大于13nm。
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