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公开(公告)号：CN115979185A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211640947.X
申请日：2022-12-20
Applicant: 中国科学技术大学
IPC: G01B11/30
Abstract: 本发明涉及一种面向探测器封装的成像面平面度测量装置及方法，包括：载物系统、测量系统和控制系统；载物系统，承载封装好的探测器和光学平晶；测量系统，基于斜射三角激光测量法采集探测器的高度数据，光学平晶作为参考测量物，实现对低温真空封装下的探测器成像面由于低温造成平面度变化的透过封窗的差分测量；所述斜射三角激光测量法是采用对置的两个三角激光探头倾斜安装采集探测器的高度数据，避免探测器封装中封窗玻璃对测量带来的误差；控制系统，用于控制测量系统中探测器的高度数据采集和高度数据处理，获得最终的探测器封装的成像面平面度数据；其中所述数据处理中采用改进的渐进一致采样算法进行误差点去除。本发明实现了低温探测器的封装，将系统误差减少一个量级，达到um量级的重复精度。
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