公开(公告)号：CN109735280B

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201910016482.2

申请日：2019-01-04

Applicant: 中国科学技术大学

Inventor： 徐航勋 ,  张杭 ,  张颖

IPC: C09J167/02 ,  C08G63/685 ,  C07C201/12 ,  C07C205/42

Abstract: 本发明公开了具有式(I)所示结构的紫外光响应性聚合物粘合剂及其制备方法和用途，其中n表示聚合度并且n是5～18的整数。本发明的紫外光响应性聚合物粘合剂可通过成本低、过程简单和条件温和的方法制得。此外，所述聚合物粘合剂可响应于紫外光照射而发生邻硝基苄酯键断裂进而导致聚合物链降解，从而使其粘度降低甚至消失，因此可实现微电子和半导体制备过程中功能器件与基底的界面粘附性的控制，从而可用于功能电子器件制备的转印过程，尤其是在微电子和半导体加工领域具有极大的应用价值。

公开(公告)号：CN109735280A

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201910016482.2

申请日：2019-01-04

Applicant: 中国科学技术大学

Inventor： 徐航勋 ,  张杭 ,  张颖

IPC: C09J167/02 ,  C08G63/685 ,  C07C201/12 ,  C07C205/42

Abstract: 本发明公开了具有式(I)所示结构的紫外光响应性聚合物粘合剂及其制备方法和用途，其中n表示聚合度并且n是5～18的整数。本发明的紫外光响应性聚合物粘合剂可通过成本低、过程简单和条件温和的方法制得。此外，所述聚合物粘合剂可响应于紫外光照射而发生邻硝基苄酯键断裂进而导致聚合物链降解，从而使其粘度降低甚至消失，因此可实现微电子和半导体制备过程中功能器件与基底的界面粘附性的控制，从而可用于功能电子器件制备的转印过程，尤其是在微电子和半导体加工领域具有极大的应用价值。