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发明公开
一种可降解的植入芯片及其制备方法审中-实审

公开(公告)号：CN117180611A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202311131780.9

申请日：2023-09-04

申请人： 中国福利会国际和平妇幼保健院

发明人： 杨泽勇 , 沈婧 , 王毅龙

IPC分类号： A61N1/05 , B29C69/00

摘要： 本发明涉及芯片领域，提供一种可降解的植入芯片，包括：基板、芯片层以及覆盖层；其中，芯片层包括：检测区、刺激区、传感区以及布线区；检测区、刺激区以及传感区均与布线区电性连接；检测区、刺激区、传感区以及布线区均由金属纳米颗粒制得；本发明的基板、芯片层以及覆盖层均由可降解材料制得，植入后可降低患者机体产生的排斥反应；芯片层采用的金属纳米颗粒均为人体所需的金属元素，易被降解且对人体不会造成毒副作用；覆盖层采用热固化处理进行二次固化，不仅交联了未被完全固化的区域，还使得各组分形成的导电网络更致密。