用于包装带有RFID标签产品的包装盒

    公开(公告)号:CN103754452A

    公开(公告)日:2014-04-30

    申请号:CN201310749909.2

    申请日:2013-12-30

    发明人: 汪勇 毕凌云

    IPC分类号: B65D6/10 B65D6/02 B65D25/00

    摘要: 本发明涉及一种用于包装带有RFID标签产品的包装盒,具有双层盒壁,所述双层盒壁包括由卡纸构成的内层和由金属构成的外层,所述外层和所述内层通过压合或粘合在一起形成盒壁,所述盒壁至少一面的金属被设置在其上的缝隙分为多个阵元,所述多个阵元和多个缝隙形成使特定频段电磁波能够通过的光子晶体结构。实施本发明的用于包装带有RFID标签产品的包装盒,具有以下有益效果:在保持现有包装的基础上实现对该包装盒内RFID标签的可靠读写。

    适用于不同协议或型号电子标签芯片的天线及电子标签

    公开(公告)号:CN105740938A

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201610069662.3

    申请日:2016-02-01

    发明人: 毕凌云

    IPC分类号: G06K19/077

    CPC分类号: G06K19/07749 G06K19/07775

    摘要: 本发明涉及一种适用于不同协议或型号电子标签芯片的天线,包括基板和设置在基板上的线圈,所述线圈设置在所述基板一面;所述线圈是由所述基板上铜箔所形成的线条构成的螺旋形线圈;所述螺旋形线圈的头部设置在所述基板边沿,并沿所述基板边沿逐渐向所述基板的中间位置延伸;所述螺旋形线圈的中部和尾部分别设置有至少一个电子标签馈电桥,每个所述电子标签馈电桥通过金属化过孔穿过所述基板与设置在所述基板另一面的金属过桥连接,所述金属过桥还通过金属化过孔与所述螺旋形线圈的头部相连。本发明还涉及一种电子标签。实施本发明的适用于不同协议或型号电子标签芯片的天线及电子标签,具有以下有益效果:其天线种类较少、管理和生产成本较低。

    一种近场使用的射频识别系统

    公开(公告)号:CN104021404B

    公开(公告)日:2018-01-23

    申请号:CN201410236704.9

    申请日:2014-05-30

    发明人: 汪勇 毕凌云

    IPC分类号: G06K17/00

    摘要: 本发明涉及一种近场使用的射频识别系统,包括多个设置在被识别物体中的射频识别标签和用于发送激活信号并接收所述射频识别标签发送信号的读写器;所述系统还包括同时靠近多个所述射频识别标签的、柔性的近场天线,所述近场天线通过线缆连接在所述读写器上;所述线缆为同轴电缆。实施本发明的近场使用的射频识别系统,具有以下有益效果:由于使用柔性的、可弯曲的近场天线,使得该天线可以在不同材质的表面任意布局,从而设置在被识别物体上的射频识别标签附近,同时,由于可以设置在金属物体上而不影响该天线的性能,因此可以将其设置在机箱内表面,从而提高读写器对于射频识别标签的识别率。

    一种近场使用的射频识别系统

    公开(公告)号:CN104021404A

    公开(公告)日:2014-09-03

    申请号:CN201410236704.9

    申请日:2014-05-30

    发明人: 汪勇 毕凌云

    IPC分类号: G06K17/00

    摘要: 本发明涉及一种近场使用的射频识别系统,包括多个设置在被识别物体中的射频识别标签和用于发送激活信号并接收所述射频识别标签发送信号的读写器;所述系统还包括同时靠近多个所述射频识别标签的、柔性的近场天线,所述近场天线通过线缆连接在所述读写器上;所述线缆为同轴电缆。实施本发明的近场使用的射频识别系统,具有以下有益效果:由于使用柔性的、可弯曲的近场天线,使得该天线可以在不同材质的表面任意布局,从而设置在被识别物体上的射频识别标签附近,同时,由于可以设置在金属物体上而不影响该天线的性能,因此可以将其设置在机箱内表面,从而提高读写器对于射频识别标签的识别率。

    适用于不同协议或型号电子标签芯片的天线及电子标签

    公开(公告)号:CN105740938B

    公开(公告)日:2018-09-25

    申请号:CN201610069662.3

    申请日:2016-02-01

    发明人: 毕凌云

    IPC分类号: G06K19/077

    摘要: 本发明涉及一种适用于不同协议或型号电子标签芯片的天线,包括基板和设置在基板上的线圈,所述线圈设置在所述基板一面;所述线圈是由所述基板上铜箔所形成的线条构成的螺旋形线圈;所述螺旋形线圈的头部设置在所述基板边沿,并沿所述基板边沿逐渐向所述基板的中间位置延伸;所述螺旋形线圈的中部和尾部分别设置有至少一个电子标签馈电桥,每个所述电子标签馈电桥通过金属化过孔穿过所述基板与设置在所述基板另一面的金属过桥连接,所述金属过桥还通过金属化过孔与所述螺旋形线圈的头部相连。本发明还涉及一种电子标签。实施本发明的适用于不同协议或型号电子标签芯片的天线及电子标签,具有以下有益效果:其天线种类较少、管理和生产成本较低。

    用于包装带有RFID标签产品的包装盒

    公开(公告)号:CN103754452B

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201310749909.2

    申请日:2013-12-30

    发明人: 汪勇 毕凌云

    IPC分类号: B65D6/10 B65D6/02 B65D25/00

    摘要: 本发明涉及一种用于包装带有RFID标签产品的包装盒,具有双层盒壁,所述双层盒壁包括由卡纸构成的内层和由金属构成的外层,所述外层和所述内层通过压合或粘合在一起形成盒壁,所述盒壁至少一面的金属被设置在其上的缝隙分为多个阵元,所述多个阵元和多个缝隙形成使特定频段电磁波能够通过的光子晶体结构。实施本发明的用于包装带有RFID标签产品的包装盒,具有以下有益效果:在保持现有包装的基础上实现对该包装盒内RFID标签的可靠读写。

    一种RFID电子铅封
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209312068U

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201822132616.0

    申请日:2018-12-13

    发明人: 毕凌云 韦苏芸

    IPC分类号: G06K19/077

    摘要: 本实用新型公开了一种RFID电子铅封,包括铅封外壳、标签天线、标签芯片、金属托片、单向卡刺、钢缆插孔、金属加固块和柔性钢缆;所述标签芯片包括RF+脚和RF-脚,所述标签芯片安装在所述标签天线上;所述单向卡刺为呈圆锥状分布的三角形弹性金属片,安装在所述金属托片上;所述柔性钢缆的一端固定在所述金属加固块内;所述铅封外壳通过注塑形式将所述标签天线、所述标签芯片、所述金属托片、所述单向卡刺和所述金属加固块包裹成型;所述钢缆插孔为贯穿所述铅封外壳和所述金属加固块的通孔。实施本实用新型的一种RFID电子标签,具有以下有益效果:具备电子防拆功能,可实现铅封状态实时监控,同时也解决了铅封可能被伪造且保密性和数据记录能力差的问题。

    一种UHF频段抗金属电子标签

    公开(公告)号:CN206209827U

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201621050706.X

    申请日:2016-09-07

    发明人: 易雨 毕凌云

    IPC分类号: G06K19/077

    摘要: 本实用新型公开了一种UHF频段抗金属电子标签,包括基板(1),所述基板(1)顶层设置辐射主体(2)、底层设置覆铜层(5),在所述辐射主体(2)两端对称开设第一U型覆铜槽(301)、第二U型覆铜槽(302),所述辐射主体(2)和所述覆铜层(5)通过所述第一U型覆铜槽(301)和所述第二U型覆铜槽(302)电气连接,所述辐射主体(2)上还设置有标签芯片(4),所述标签芯片(4)与所述辐射主体(2)电连接。本实用新型与现有技术相比,本实用新型U型槽连接辐射主体与覆铜层,有效降低了电子标签阻抗实部,从而减少了能量在电子标签上的损耗并提升了电子标签性能。此外,使用U型覆铜槽的抗金属电子标签比使用普通圆形覆铜通孔和包边的抗金属电子标签更易于生产且拥有更好的一致性。