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公开(公告)号:CN116283291B
公开(公告)日:2024-02-23
申请号:CN202310270763.7
申请日:2023-03-20
Applicant: 中国矿业大学(北京)
IPC: C04B35/50 , C04B35/622 , C04B35/64 , H01B17/58
Abstract: 本发明涉及超硬材料合成技术领域,公开了绝缘管制备方法,包括以下步骤:S1、将氧化钐粉压成片状得到氧化钐片;S2、一次烧结;S3、将S2步骤一次烧结后的氧化钐片破碎成粉料,而后粉料过筛,得到筛下物;S4、向S3步骤得到的筛下物加入0.5%~1.25%的石墨粉、0.6%~1.2%有机胶水搅拌均匀,闷料36h后压制成型,得到成型物,将成型物放置于烘箱;S5、二次烧结。本发明通过两次烧结,配合埋料等步骤,可取得便于成型、保证烧结不变形的效果。
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公开(公告)号:CN116283291A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202310270763.7
申请日:2023-03-20
Applicant: 中国矿业大学(北京)
IPC: C04B35/50 , C04B35/622 , C04B35/64 , H01B17/58
Abstract: 本发明涉及超硬材料合成技术领域,公开了绝缘管制备方法,包括以下步骤:S1、将氧化钐粉压成片状得到氧化钐片;S2、一次烧结;S3、将S2步骤一次烧结后的氧化钐片破碎成粉料,而后粉料过筛,得到筛下物;S4、向S3步骤得到的筛下物加入0.5%~1.25%的石墨粉、0.6%~1.2%有机胶水搅拌均匀,闷料36h后压制成型,得到成型物,将成型物放置于烘箱;S5、二次烧结。本发明通过两次烧结,配合埋料等步骤,可取得便于成型、保证烧结不变形的效果。
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公开(公告)号:CN217072937U
公开(公告)日:2022-07-29
申请号:CN202122785408.2
申请日:2021-11-15
Applicant: 中国矿业大学(北京)
Abstract: 本实用新型公开了一种导体晶片单晶金刚石切割刀具,包括刀具本体和安装在刀具本体底端表面的钻头,所述刀具本体的底端表面开设有限位槽,所述限位槽外侧的刀具本体内部安装有电磁铁,所述限位槽内壁安装有第一刀具机构,所述第一刀具机构外侧表面的刀具本体底端表面安装有第二刀具机构,所述第二刀具机构和第一刀具机构之间通过限位机构连接为一整体。本实用新型通过设置有一系列的结构,刀具本体底端的钻头可以作为钻孔工件,通过电磁铁的磁性吸引固定第一刀具机构,并通过限位机构将第二刀具机构与第一刀具机构进行连接,形成组合式刀具,能够适应多种不同的尺寸加工需求,避免了多次更换刀具的工序,适用性强。
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公开(公告)号:CN216757273U
公开(公告)日:2022-06-17
申请号:CN202123254136.X
申请日:2021-12-23
Applicant: 中国矿业大学(北京)
Abstract: 本实用新型公开了一种金刚石单晶片加工用筛选装置,包括设备机台和安装在设备机台顶端表面的支撑杆,所述设备机台的顶端表面安装有两个固定轴,任一所述固定轴的顶端表面安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端安装有驱动轴,所述驱动轴的外侧表面安装有送料机构,所述支撑杆的顶端表面安装有安装板,所述安装板的底端表面安装有检测机构,所述检测机构一侧的安装板底端表面安装有筛分机构。本实用新型通过设置有一系列的结构,通过驱动电机带动送料机构转动,将待加工的单晶片通过送料机构依次送入检测机构下方,通过检测机构对待加工的单晶片厚度进行检测,通过筛分机构将检测出的不合格单晶片筛分出来,自动化程度高,工作进程连续性好。
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