公开(公告)号：CN114044689A

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：CN202111329901.1

申请日：2021-11-11

Applicant: 中国矿业大学(北京)

Inventor： 杨志宾 ,  张瑞婕 ,  郭梦媛 ,  雷泽 ,  葛奔 ,  胡亮 ,  彭苏萍

IPC: C04B37/00 ,  C03C3/087 ,  C09K3/00

Abstract: 本发明涉及一种基于复合玻璃材料的封接体、制备方法及用途，所述制备方法包括：(1)按照复合玻璃材料的物质组成混合原料，并进行熔融，冷水淬火后得到玻璃熔块；(2)将所述玻璃熔块球磨后，得到玻璃粉体；(3)将所述玻璃粉体与粘结胶混合后，得到玻璃封料；(4)将所述玻璃封料涂抹在待封接部位，沿垂直于封接界面的方向施加挤压力，升温至排胶温度进行排胶，排胶完毕，继续升温进行结晶化，降温后，得到封接体。本申请提供的封装体适合于对玻璃、陶瓷、金属界面的封接，本发明提供的封接体具有合适的热膨胀系数，能够提高封装体及封装对象的化学稳定性，并且具有良好的自愈合性能，有效提高封装器件的寿命。

公开(公告)号：CN114044689B

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202111329901.1

申请日：2021-11-11

Applicant: 中国矿业大学(北京)

Inventor： 杨志宾 ,  张瑞婕 ,  郭梦媛 ,  雷泽 ,  葛奔 ,  胡亮 ,  彭苏萍

IPC: C03C3/04 ,  C04B37/00 ,  C03C3/087 ,  C09K3/00

Abstract: 本发明涉及一种基于复合玻璃材料的封接体、制备方法及用途，所述制备方法包括：(1)按照复合玻璃材料的物质组成混合原料，并进行熔融，冷水淬火后得到玻璃熔块；(2)将所述玻璃熔块球磨后，得到玻璃粉体；(3)将所述玻璃粉体与粘结胶混合后，得到玻璃封料；(4)将所述玻璃封料涂抹在待封接部位，沿垂直于封接界面的方向施加挤压力，升温至排胶温度进行排胶，排胶完毕，继续升温进行结晶化，降温后，得到封接体。本申请提供的封装体适合于对玻璃、陶瓷、金属界面的封接，本发明提供的封接体具有合适的热膨胀系数，能够提高封装体及封装对象的化学稳定性，并且具有良好的自愈合性能，有效提高封装器件的寿命。